由于是第一次发帖 希望各位大神尽量吐槽，点评，扔鸡蛋 、砸砖头（限金砖，不可以砸人
）、小李不胜感激万分感谢！
做电源RD的，很多时候我们需要耐心、认真、细心、谨慎！
下面我就分享我一个最近做过的项目吧。
挑战反激无PFC150W
【我是工程师第三季】分享一款反激电源项目(OB5282+MPS6902 150W无PFC)
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@电源网李子
找了大半天，终于找到了版本0的板子~[图片][图片] 据说这个板子是整过了EMC的，所以，接手后的原理图1，前级为什么是三级共模，原因出来了。板子整得很残忍，当然板子的变压器已经不是原来的变压器了，为了好看 加了一个终极版本的变压器
分享其它论坛的资料，觉得很好，这些资料也在后续的调试EMC中 使用了部分大招（以下内容源于其它电源论坛，一字不漏拷贝，如有疑问，能力范围内解释）
F1：保险管的寿命受输入浪涌电压和浪涌电流的双重影响，应该尽可能采用慢恢复型保险管，一般是按照最大输入电流的两至三倍选取。AC输入时，浪涌电压的影响可能要严重些。电池输入（低压），如果输入端抑制不足，浪涌电流对保险管的影响可能要严重些。AC输入时，在工业场合，浪涌电压也远比民用场合严重，这时防雷器件（参数及结构配置）的设计对保险管的影响尤其突出，必要时还要采用双（三）保险。相关设计过程可以参考专门针对防雷电路、浪涌电流抑制电路的设计文献。单保险管要接在L线上，且玻璃管引线封装最好增加一层热缩套管，并且在PCB板上标明容量。
RT1：热敏电阻的主要作用是抑制输入浪涌电流，RT1过大，发热严重。RT1过小，可能会影响到保险管和输入电解电容的寿命。输入冲击电流一般是硬性指标，选择RT1时一定要仔细的核实最大冲击电流限制值，如果没有给出这项要求，可以参考同等功率级别的其他类型产品。在全密封条件下，RT的发热可能会非常严重。另外，如果产品要求低温启动测试，RT阻值会变得相当大，很可能导致产品无法正常起机。
X电容：60W的产品，采用0.47uF的X电容，比较保险。换句话说，30W的产品，应该采用0.22uFX电容，120W的产品采用1uF的X电容。尽管这种方法没有什么科学依据，但是确实屡试不爽。如果你喜欢比较有挑战性的工作，那就另当别论了。X电容与Y电容不同，X电容容量大一点也不会让其他地方变得更加恶劣。在成本不是主要因素的情况下，对自己好一点，多留条活路。另外，在图①中，绝大部分人并不认可C4作用，此处存在了很大争议性。 Y电容：Y电容的配置有两个的，也有四个的；有102的，也有222、472的，有串磁珠的，也有串电阻的，只要EMI都能过，只要泄露电流没超，都是万岁！总之五花八门，千奇百怪。这也反映出人们内心对于Y电容充满深深的恐惧。其实Y电容并没有错，性能也较为优良，罪魁祸首都在于磁性材料（共模电感、变压器）及接地方式，后续分析。
MOV1：压敏电阻的计算方式并没有统一标准，一旦对实际情况估算错误（击穿电压偏低），反而会对产品造成严重的危害。在防雷要求不高的民用产品中，一般采用14K471居多，工业场合一般都在500V以上，如14K511，14K561等等。如果你不了解产品的真实用电环境（非居民小区用电），要尽量避免使用500V以下的压敏电阻。不同的行业，采取的防雷措施不尽相同，论坛上也讨论较少，一定要认真仔细的研究，特别是与多个保险管的配置方面。另外，配置防雷管后，耐压测试时往往会出现误动作，这也是让人头痛的问题。MOV1需要增加热缩套管。
DB1：小功率产品，选型比较简单。从散热的角度考虑，宽范围60W产品，整流器的最低规格不应该低于2A。在成本不苛刻的条件下，一般采用4A即可。 对于某些特殊场合，如存在瞬态高浪涌电压，整流器的规格应该进一步增大。有种情况很少见（但确实有存在），有部分工程师选择输入电解电容时，会选择超大的容量（可能是量不大，又是自家用），而浪涌抑制（热敏）电阻的规格却特别小。这时候强大的冲击电流会对保险管和整流器形成致命的威胁。专业的电源制造公司不会出现这种情况，而非专业制造商，在开发系统配套产品时，由于开发人员经验不足，又缺乏严谨的测试规范，而忽略这些潜在的隐患。
共模电感：上面分别给出了三种配置，方案①，这种配置比较多。我们经常看到的情况是：前级一个￠8～￠16的小磁环（30～1000uH），后级采用一个￠20～￠25的大磁环（15～30mH），前级作用在高频，后级低频，高低搭配刚好合适。方案②，这种情况也较为常见，前后两个一模一样的共模线圈，非常美观。采用这种配置时，为了保证较好的滤波效果（降低分布电容），每一级的电感量（匝数）不能太高。这样不仅会降低共模电感的分布电容，绕制工艺也会相对简单，而且美观，就是成本较高。方案③，一般对EMI要求较低的产品较多使用，低成本EE型共模电感最为常见。部分对成本要求苛刻的产品中，不少人也会采用单个￠18～25左右的磁环来设计，这需要开发人员具备足够的经验及技巧。共模电感的材质、形状、绕制工艺对滤波效果影响较大，而且EMI滤波元件配置与整机结构也有很大的关系。
很多人不晓得如何去计算共模电感值，下面是一种参考方法(适用于中小功率)。
100KHZ------30mH
1.0MHZ------3.0mH
10MHZ-------300uH
100MHZ------30uH
5.0MHZ------600uH
30MHZ-------100uH 在传导测试时，3*F，1MHZ，5MHZ，20～30MHZ这四个点容易出问题。
注：1、这种方法，只具有规律性，而没有科学性；
2、共模电感的材质、形状、绕制工艺对其滤波效果影响非常大；
3、共模电感不会饱和（对称绕制），但会产生较高的浪涌电压；
4、共模磁环，最好只绕两层，在磁环绕制工艺方面建议多下点功夫；
5、共模滤波的设计原则是如何让其更有效
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@电源网李子
分享其它论坛的资料，觉得很好，这些资料也在后续的调试EMC中使用了部分大招[图片]（以下内容源于其它电源论坛，一字不漏拷贝，如有疑问，能力范围内解释）[图片]F1：保险管的寿命受输入浪涌电压和浪涌电流的双重影响，应该尽可能采用慢恢复型保险管，一般是按照最大输入电流的两至三倍选取。AC输入时，浪涌电压的影响可能要严重些。电池输入（低压），如果输入端抑制不足，浪涌电流对保险管的影响可能要严重些。AC输入时，在工业场合，浪涌电压也远比民用场合严重，这时防雷器件（参数及结构配置）的设计对保险管的影响尤其突出，必要时还要采用双（三）保险。相关设计过程可以参考专门针对防雷电路、浪涌电流抑制电路的设计文献。单保险管要接在L线上，且玻璃管引线封装最好增加一层热缩套管，并且在PCB板上标明容量。RT1：热敏电阻的主要作用是抑制输入浪涌电流，RT1过大，发热严重。RT1过小，可能会影响到保险管和输入电解电容的寿命。输入冲击电流一般是硬性指标，选择RT1时一定要仔细的核实最大冲击电流限制值，如果没有给出这项要求，可以参考同等功率级别的其他类型产品。在全密封条件下，RT的发热可能会非常严重。另外，如果产品要求低温启动测试，RT阻值会变得相当大，很可能导致产品无法正常起机。 X电容：60W的产品，采用0.47uF的X电容，比较保险。换句话说，30W的产品，应该采用0.22uFX电容，120W的产品采用1uF的X电容。尽管这种方法没有什么科学依据，但是确实屡试不爽。如果你喜欢比较有挑战性的工作，那就另当别论了。X电容与Y电容不同，X电容容量大一点也不会让其他地方变得更加恶劣。在成本不是主要因素的情况下，对自己好一点，多留条活路。另外，在图①中，绝大部分人并不认可C4作用，此处存在了很大争议性。 Y电容：Y电容的配置有两个的，也有四个的；有102的，也有222、472的，有串磁珠的，也有串电阻的，只要EMI都能过，只要泄露电流没超，都是万岁！总之五花八门，千奇百怪。这也反映出人们内心对于Y电容充满深深的恐惧。其实Y电容并没有错，性能也较为优良，罪魁祸首都在于磁性材料（共模电感、变压器）及接地方式，后续分析。 MOV1：压敏电阻的计算方式并没有统一标准，一旦对实际情况估算错误（击穿电压偏低），反而会对产品造成严重的危害。在防雷要求不高的民用产品中，一般采用14K471居多，工业场合一般都在500V以上，如14K511，14K561等等。如果你不了解产品的真实用电环境（非居民小区用电），要尽量避免使用500V以下的压敏电阻。不同的行业，采取的防雷措施不尽相同，论坛上也讨论较少，一定要认真仔细的研究，特别是与多个保险管的配置方面。另外，配置防雷管后，耐压测试时往往会出现误动作，这也是让人头痛的问题。MOV1需要增加热缩套管。 DB1：小功率产品，选型比较简单。从散热的角度考虑，宽范围60W产品，整流器的最低规格不应该低于2A。在成本不苛刻的条件下，一般采用4A即可。 对于某些特殊场合，如存在瞬态高浪涌电压，整流器的规格应该进一步增大。有种情况很少见（但确实有存在），有部分工程师选择输入电解电容时，会选择超大的容量（可能是量不大，又是自家用），而浪涌抑制（热敏）电阻的规格却特别小。这时候强大的冲击电流会对保险管和整流器形成致命的威胁。专业的电源制造公司不会出现这种情况，而非专业制造商，在开发系统配套产品时，由于开发人员经验不足，又缺乏严谨的测试规范，而忽略这些潜在的隐患。 共模电感：上面分别给出了三种配置，方案①，这种配置比较多。我们经常看到的情况是：前级一个￠8～￠16的小磁环（30～1000uH），后级采用一个￠20～￠25的大磁环（15～30mH），前级作用在高频，后级低频，高低搭配刚好合适。方案②，这种情况也较为常见，前后两个一模一样的共模线圈，非常美观。采用这种配置时，为了保证较好的滤波效果（降低分布电容），每一级的电感量（匝数）不能太高。这样不仅会降低共模电感的分布电容，绕制工艺也会相对简单，而且美观，就是成本较高。方案③，一般对EMI要求较低的产品较多使用，低成本EE型共模电感最为常见。部分对成本要求苛刻的产品中，不少人也会采用单个￠18～25左右的磁环来设计，这需要开发人员具备足够的经验及技巧。共模电感的材质、形状、绕制工艺对滤波效果影响较大，而且EMI滤波元件配置与整机结构也有很大的关系。很多人不晓得如何去计算共模电感值，下面是一种参考方法(适用于中小功率)。 100KHZ------30mH 1.0MHZ------3.0mH10MHZ-------300uH 100MHZ------30uH 5.0MHZ------600uH 30MHZ-------100uH 在传导测试时，3*F，1MHZ，5MHZ，20～30MHZ这四个点容易出问题。 注：1、这种方法，只具有规律性，而没有科学性； 2、共模电感的材质、形状、绕制工艺对其滤波效果影响非常大； 3、共模电感不会饱和（对称绕制），但会产生较高的浪涌电压； 4、共模磁环，最好只绕两层，在磁环绕制工艺方面建议多下点功夫；5、共模滤波的设计原则是如何让其更有效
对于整改EMC，X电容，Y电容，共模的感量设计真的很多是很实用的 还有雷击 浪涌 这个资料很好，实用~
版本0的X电容就是474+224，Y电容用的就是2个Y串联。
图片是调试的时候拍的，去年的事情了，版本0到此over，接下来开始版本1的调试及问题点。
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@电源网李子
[图片][图片][图片][图片][图片][图片][图片][图片][图片][图片][图片][图片]版本1的调试无非就是在按照版本0的基础上做几个样板验证一下版本0的整改是否OK？结果是如最后一张图温升温升温升~！~！公司有科环传导仪器可以测试，虽然有条线看起来不是很理想 据其他项目工程师说那条线问题不大 第三方测试是没有问题的 所以没有多究~
版本1的散热片已经做了这样的处理，桥堆GBU封装 独立散热片 输出同步整流mosfTO-220封装 独立散热片 主功率mosf也是独立散热片 而且散热面积是如此的“奢侈”~~其结果还是如上图结果~
据版本残留物发现 之前有打样纯铜今的散热片来处理散热问题 可想而知 这个热问题是如此的棘手~
然而从温度数据可以发现 并不是只有加散热片的器件热 看看变压器 磁环 电解电容 限流电阻 还有其它 难道这在热设计分布不均匀或是均匀？
来不及处理验证这些问题的时候，公司另一个项目工程师有项目外出测试辐射（公司没有辐射仪），借此机会也一起外出测试一下 看看结果回来再做进一步处理。然而：（只上传最后测试的结果）
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@电源网李子
[图片][图片][图片]版本1的散热片已经做了这样的处理，桥堆GBU封装 独立散热片 输出同步整流mosfTO-220封装独立散热片 主功率mosf也是独立散热片而且散热面积是如此的“奢侈”~~其结果还是如上图结果~据版本残留物发现之前有打样纯铜今的散热片来处理散热问题可想而知 这个热问题是如此的棘手~然而从温度数据可以发现并不是只有加散热片的器件热看看变压器 磁环电解电容 限流电阻还有其它 难道这在热设计分布不均匀或是均匀？来不及处理验证这些问题的时候，公司另一个项目工程师有项目外出测试辐射（公司没有辐射仪），借此机会也一起外出测试一下看看结果回来再做进一步处理。然而：（只上传最后测试的结果）[图片][图片][图片]要不就是不过要不就是余量不足~
当时项目开案的时候 因为某些原因 具体原因不详 后来案子处于呆滞状态 虽然呆滞 但是一有空余时间 还是马上分析处理问题。
从第三方测试机构回来后 拿着余量不足的机子 再次做了评估，如图 MOSF D极穿了电阻 还在D-S极加P 可想而知 这个温度会比之前还高 温度的测试已经不用多此一举了！
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@电源网李子
分享其它论坛的资料，觉得很好，这些资料也在后续的调试EMC中使用了部分大招[图片]（以下内容源于其它电源论坛，一字不漏拷贝，如有疑问，能力范围内解释）[图片]F1：保险管的寿命受输入浪涌电压和浪涌电流的双重影响，应该尽可能采用慢恢复型保险管，一般是按照最大输入电流的两至三倍选取。AC输入时，浪涌电压的影响可能要严重些。电池输入（低压），如果输入端抑制不足，浪涌电流对保险管的影响可能要严重些。AC输入时，在工业场合，浪涌电压也远比民用场合严重，这时防雷器件（参数及结构配置）的设计对保险管的影响尤其突出，必要时还要采用双（三）保险。相关设计过程可以参考专门针对防雷电路、浪涌电流抑制电路的设计文献。单保险管要接在L线上，且玻璃管引线封装最好增加一层热缩套管，并且在PCB板上标明容量。RT1：热敏电阻的主要作用是抑制输入浪涌电流，RT1过大，发热严重。RT1过小，可能会影响到保险管和输入电解电容的寿命。输入冲击电流一般是硬性指标，选择RT1时一定要仔细的核实最大冲击电流限制值，如果没有给出这项要求，可以参考同等功率级别的其他类型产品。在全密封条件下，RT的发热可能会非常严重。另外，如果产品要求低温启动测试，RT阻值会变得相当大，很可能导致产品无法正常起机。 X电容：60W的产品，采用0.47uF的X电容，比较保险。换句话说，30W的产品，应该采用0.22uFX电容，120W的产品采用1uF的X电容。尽管这种方法没有什么科学依据，但是确实屡试不爽。如果你喜欢比较有挑战性的工作，那就另当别论了。X电容与Y电容不同，X电容容量大一点也不会让其他地方变得更加恶劣。在成本不是主要因素的情况下，对自己好一点，多留条活路。另外，在图①中，绝大部分人并不认可C4作用，此处存在了很大争议性。 Y电容：Y电容的配置有两个的，也有四个的；有102的，也有222、472的，有串磁珠的，也有串电阻的，只要EMI都能过，只要泄露电流没超，都是万岁！总之五花八门，千奇百怪。这也反映出人们内心对于Y电容充满深深的恐惧。其实Y电容并没有错，性能也较为优良，罪魁祸首都在于磁性材料（共模电感、变压器）及接地方式，后续分析。 MOV1：压敏电阻的计算方式并没有统一标准，一旦对实际情况估算错误（击穿电压偏低），反而会对产品造成严重的危害。在防雷要求不高的民用产品中，一般采用14K471居多，工业场合一般都在500V以上，如14K511，14K561等等。如果你不了解产品的真实用电环境（非居民小区用电），要尽量避免使用500V以下的压敏电阻。不同的行业，采取的防雷措施不尽相同，论坛上也讨论较少，一定要认真仔细的研究，特别是与多个保险管的配置方面。另外，配置防雷管后，耐压测试时往往会出现误动作，这也是让人头痛的问题。MOV1需要增加热缩套管。 DB1：小功率产品，选型比较简单。从散热的角度考虑，宽范围60W产品，整流器的最低规格不应该低于2A。在成本不苛刻的条件下，一般采用4A即可。 对于某些特殊场合，如存在瞬态高浪涌电压，整流器的规格应该进一步增大。有种情况很少见（但确实有存在），有部分工程师选择输入电解电容时，会选择超大的容量（可能是量不大，又是自家用），而浪涌抑制（热敏）电阻的规格却特别小。这时候强大的冲击电流会对保险管和整流器形成致命的威胁。专业的电源制造公司不会出现这种情况，而非专业制造商，在开发系统配套产品时，由于开发人员经验不足，又缺乏严谨的测试规范，而忽略这些潜在的隐患。 共模电感：上面分别给出了三种配置，方案①，这种配置比较多。我们经常看到的情况是：前级一个￠8～￠16的小磁环（30～1000uH），后级采用一个￠20～￠25的大磁环（15～30mH），前级作用在高频，后级低频，高低搭配刚好合适。方案②，这种情况也较为常见，前后两个一模一样的共模线圈，非常美观。采用这种配置时，为了保证较好的滤波效果（降低分布电容），每一级的电感量（匝数）不能太高。这样不仅会降低共模电感的分布电容，绕制工艺也会相对简单，而且美观，就是成本较高。方案③，一般对EMI要求较低的产品较多使用，低成本EE型共模电感最为常见。部分对成本要求苛刻的产品中，不少人也会采用单个￠18～25左右的磁环来设计，这需要开发人员具备足够的经验及技巧。共模电感的材质、形状、绕制工艺对滤波效果影响较大，而且EMI滤波元件配置与整机结构也有很大的关系。很多人不晓得如何去计算共模电感值，下面是一种参考方法(适用于中小功率)。 100KHZ------30mH 1.0MHZ------3.0mH10MHZ-------300uH 100MHZ------30uH 5.0MHZ------600uH 30MHZ-------100uH 在传导测试时，3*F，1MHZ，5MHZ，20～30MHZ这四个点容易出问题。 注：1、这种方法，只具有规律性，而没有科学性； 2、共模电感的材质、形状、绕制工艺对其滤波效果影响非常大； 3、共模电感不会饱和（对称绕制），但会产生较高的浪涌电压； 4、共模磁环，最好只绕两层，在磁环绕制工艺方面建议多下点功夫；5、共模滤波的设计原则是如何让其更有效
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