DPA-Switch的S-pak封装跟R封装的散热片是跟源极相连的有助降低EMI，画板时应该注意什么？

DPA-Switch有很多种封装形式，对于高功率的应用可以选择高效散热的MO-169-7C封装(S-PAK)及TO-263-7C封装（R 封装），那么S-pak封装跟R封装的散热片是跟源极相连的，这样设计有助于降低EMI？那么布PCB板的时候应该注意什么呢？

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LV.2

2016-10-26 20:31

沙发。。。。。。

LV.10

2016-11-01 11:15

器件损耗如果小于等于1.5 W，使用P或G封装就可以了。

S和R封装器件则使用损耗大于1.5 W的场合。S和R封装属于高效散热的封装。