激光半导体为高科技产品，价格不斐，多数使用于光通讯/医疗/国防等领域，并 与人类社会息息相关。传统的激光半导体因价格高昂，可靠性要求程度极高，需 要大量的人工与时间来进行光路调整(Alignment)测试与封装后的检测。
致茂58620为一全新概念机种，专为激光半导体(Laser Diode)所打造设计，搭配自 动化特性检测All-In-One设计概念，可供不同的测试项目同时进行检测；搭配高 容量的载具设计，可供多颗激光芯片(Chip level)进行大量测试；另外藉由光学定 位辅助(AOI)，可提升自动化检测的速度与可靠性；高稳定性的温控平台设计，可 让研发人员精确地了解激光半导体特性与温度的关系。
致茂58620 可应用于研发单位小量试产验证( Laboratory ) 或是生产单位 (Production)，可有效提高激光半导体测试产出率(Throughput)。
