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PI芯片集成度如此高,如何散热

PI芯片经常会集成很多模块,例如PWM控制,PFC,LLC,还有mos,主要是集成的mosfet,PI芯片的封装基本都是表贴和插件的封装,如何保证在高温环境下的发热情况,例如电源工作在70-80度环境下,集成芯片中mos的发热一定不小,如何保证在高温下可靠运行,PI公司是如何考虑这个问题的。

 

 

全部回复(14)
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2015-04-14 09:32
国外厂商高就高在封装工艺上了,呵呵,这个技术国内赶不上。
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cmnb32
LV.2
3
2015-05-08 23:52
@南极的问候
国外厂商高就高在封装工艺上了,呵呵,这个技术国内赶不上。
插件的外加散热片,贴片的中间露铜导到PCB铜箔处理散热。
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tanb006
LV.10
4
2015-05-26 16:54

插件的DIP封装,你打开看看就明白了。

里边老大一片铜。

很迅速的热量就散到外壳了。

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datian
LV.6
5
2015-06-04 14:32
一般是通过芯片背面的一块铜将芯片内部的热量导出来。
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2015-06-04 16:30
@datian
一般是通过芯片背面的一块铜将芯片内部的热量导出来。
各种不同的封装,插件加散热器,贴片的有很大的散热部分贴到pcb板。
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2015-07-09 14:52
芯片自身来说,内部敷铜散热;使用时做一些辅助散热处理,还有就是适用场合要合乎要求。
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2015-07-09 19:14
各种不同的封装,插件加散热器,贴片的有很大的散热部分贴到pcb板。
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2015-07-09 20:35
插件的外加散热片,贴片的中间露铜导到PCB铜箔处理散热。
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2015-07-09 20:40
各种不同的封装,插件加散热器,贴片的有很大的散热部分贴到pcb板。
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dakjncdc
LV.7
11
2015-07-11 14:29
插件的外加散热片,贴片的中间露铜导到PCB铜箔处理散热。
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2015-07-11 14:49
@得意的小女生
各种不同的封装,插件加散热器,贴片的有很大的散热部分贴到pcb板。
插件的外加散热片,贴片的中间露铜导到PCB铜箔处理散热。
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fredsdu
LV.3
13
2015-07-12 16:28
@dakjncdc
插件的外加散热片,贴片的中间露铜导到PCB铜箔处理散热。
散热的话不仅要看封装  还要看工艺  国外的工艺目前领先国内太多 往往小芯片功率也比较大 
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冰山一
LV.5
14
2015-07-13 19:17
各种不同的封装,插件加散热器,贴片的有很大的散热部分贴到pcb板。
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bbs一哥
LV.5
15
2015-07-13 19:22
芯片自身来说,内部敷铜散热;使用时做一些辅助散热处理,还有就是适用场合要合乎要求。
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