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PI的产品封装的各类优缺点？

PI的产品封装很多，请问它的的封装如：G,P,E,L封装它们有什么优缺点？
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zhaojiahighaim
LV.6
2
2015-03-04 15:56
这个是要先了解各种封装的优缺点。每个封装都有自己独特的用武之处吧
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wuyh123
LV.6
3
2015-03-05 20:38
@zhaojiahighaim
这个是要先了解各种封装的优缺点。每个封装都有自己独特的用武之处吧
也想了解哈，有的插座的，有点是贴片，应该大同小异。
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谢厚林
LV.12
4
2015-03-06 09:39

现在还有K package

V package ， Y package

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chenyingxin7610
LV.9
5
2015-03-06 12:48
@zhaojiahighaim
这个是要先了解各种封装的优缺点。每个封装都有自己独特的用武之处吧

不同的封装各有什么特点?

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luoyan1980
LV.8
6
2015-03-07 08:56

针对不同应用及散热设计要求来选用不同的封装。

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luoyan1980
LV.8
7
2015-03-07 10:49
@wuyh123
也想了解哈，有的插座的，有点是贴片，应该大同小异。

根据自己的PCB布局及散热的需要来选吧？

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chenxiangyu1990
LV.8
8
2015-03-07 13:31

每一种封装都要满足：引脚布局符合产品安全机构关于相邻引脚短路测试的规范。

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chenxiangyu1990
LV.8
9
2015-03-07 13:33
@chenyingxin7610
不同的封装各有什么特点?
一定是要满足漏极-源极间较宽的爬电距离设计，降低电弧出现的可能性。
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luoyan1980
LV.8
10
2015-03-07 13:45

每一种封装都要符合相关设计及法规要求，如：符合RoHS要求，等。

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yhypower
LV.3
11
2015-03-07 16:51
@chenxiangyu1990
一定是要满足漏极-源极间较宽的爬电距离设计，降低电弧出现的可能性。
对于初级侧安规时有这个要求。
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yhypower
LV.3
12
2015-03-07 16:52
@luoyan1980
针对不同应用及散热设计要求来选用不同的封装。
从PCB布局，生产制程，产品电气以及散热来综合考虑选材封装。
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usps01
LV.2
13
2015-03-07 17:14
@chenxiangyu1990
每一种封装都要满足：引脚布局符合产品安全机构关于相邻引脚短路测试的规范。
看用在什么地方，对于使用在高压，但安全距离还是要值得考量的。
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usps01
LV.2
14
2015-03-07 17:16
@谢厚林
现在还有KpackageVpackage，Ypackage
封装确实很多，各种不同的封装，使用不同的场合。
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yhypower
LV.3
15
2015-03-09 09:16
@luoyan1980
每一种封装都要符合相关设计及法规要求，如：符合RoHS要求，等。
各种封装都是根据使用者的需要来设计的，各有各的优点。
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yhypower
LV.3
16
2015-03-12 08:47
@谢厚林
现在还有KpackageVpackage，Ypackage

字母K,V,Y是PI的封装的叫法，通用叫法不是这样吧？

 

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yhypower
LV.3
17
2015-03-12 08:48
@usps01
看用在什么地方，对于使用在高压，但安全距离还是要值得考量的。
有高压啊要求的，选用封装时要注意。
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flowerhuanghua1
LV.7
18
2015-04-06 23:51
@yhypower
字母K,V,Y是PI的封装的叫法，通用叫法不是这样吧？[图片] 
每类产品的封装不一样，具体为什么，还的咨询fae。
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南极的问候
LV.5
19
2015-04-08 19:00
@yhypower
各种封装都是根据使用者的需要来设计的，各有各的优点。
你引脚很多，控制器级别的，贴片最好了，减小空间，紧凑；还有要是大家都喜欢用某一种封装，那就针对这种封装多做。
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datian
LV.6
20
2015-04-09 22:12
@南极的问候
你引脚很多，控制器级别的，贴片最好了，减小空间，紧凑；还有要是大家都喜欢用某一种封装，那就针对这种封装多做。
不同型号用不同的封装也有一定理由的，并不是说贴片的就用贴片的，贴片的比TO的插件封装散热来得差。
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flowerhuanghua1
LV.7
21
2015-04-10 00:30
@datian
不同型号用不同的封装也有一定理由的，并不是说贴片的就用贴片的，贴片的比TO的插件封装散热来得差。
应该是很多类产品，各有特点，设计成那些封装，自然有它的用处，例如间距，产品类型，工艺等等。
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黑夜公爵
LV.10
22
2015-04-21 10:41
主要差别是各种封装的热效应不同，还有pcb大小尺寸也要考虑
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buer1209
LV.7
23
2015-04-21 10:50
@yhypower
字母K,V,Y是PI的封装的叫法，通用叫法不是这样吧？[图片] 
很详细的封装图  主要还是要考虑散热 板子空间  功率等
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gaon
LV.7
24
2015-04-24 11:31
主要是空间散热方式等不同要求吧，性能差不多，看自己产品的具体要求了
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zrk787
LV.8
25
2015-05-06 21:56
PI的eSIP-7C封装结合了TO-220封装的散热效率高、DIP-7封装设计简单的优点 ，是一种超薄及散热效率高的封装形式，封装具有与传统TO-220封装相同的低热阻抗。
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万法归宗
LV.6
26
2015-05-06 22:41

封装主要与功率散热和体积有关。根据具体需求选择不同封装形式

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tabing_dt
LV.10
27
2015-05-08 20:29
这几种封装散热技术肯定不一样。。。当然不同的封装导致IC成本也一样。
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