控制器灌封流程（卡速特有机灌封硅胶）
卡速特有机灌封硅胶是低粘度阻燃和导热双组分加成型电子灌封胶，可室温和加热固化，具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、防潮、防水、防震、固定，其典型用途为电路板灌封保护。
一、准备工作：
因为设备灌胶量比较大，同时为了准确的掌握好胶水的比例，特意去超市买了带刻度的塑料凉水壶，然后自制了一个搅拌头，安装在手钻上，这样就可以快速、均匀的搅拌了。
二、灌胶流程
1.因为胶在运输的过程中，有了少许的分层，在混合前，先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.然后，AB组分=1：1重量比混合。用自制搅拌器，搅5分钟左右，可以观察到，胶的颜色均匀，没有明显的白色即可。
3.接着，把混合好的硅胶倒进设备里面。灌胶过程不能太快，以便然气泡自然流出。（注意：电路板以及胶料接触表面必须清洁干净）
4.最后，将灌好胶水的设备静置，一般12小时后胶水基本固化，24小时候完全固化。在太阳光下的设备固化的时间快的很多
三、特别说明
灌封硅胶有很强的整体性，但是没有粘性，灌封的时候，最好胶体最好能高出线路板3mm左右。
