大功率光耦隔离驱动板pcb布局探讨

背景：芯片ACPL-332，IGBT模块ff450r12,驱动pcb直接装到模块上面，pcb为4层

请问大家布局这样的驱动板时，是否会在地层铺一个完整的平面，网络点是用A、还是B、或者C？

本人认为最好是采用B或者A，用C的话感觉会使驱动受到干扰。

好像铺一个完整的平面会起到屏蔽的作用，特别实在IGBT关断的时候，较高的du/dt会使驱动电路容易受到干扰，这种说法是否正确？