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关于顶层和底层铺铜接地的问题
关于顶层和底层铺铜接地的问题
一般在做6层板时,内层已经有两个完整的铺铜地层了,但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地,究竟这样的接地有什么作用?我感觉这样的接地容易对外发射噪声,或耦合外噪声,请大神们指点一下,谢谢
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chenyingxin7610
LV.9
2
2014-05-17 07:10
不一定,有时中间下地铺铜是为了屏蔽,根据需要,顶层,底层也还是可以下地铺铜。
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山东大汉
LV.10
3
2014-05-17 13:29
接地屏蔽也不一定做的完美
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chenyingxin7610
LV.9
4
2014-05-17 16:44
主要是根据PCB LAYOUT需要来定.
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henry_fj
LV.2
5
2014-05-17 22:34
你这个是什么产品的板呢?不同产品有不同作用。。。
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chenyingxin7610
LV.9
6
2014-05-18 06:42
目前我看到的大面积铺铜,有以下几个原因,1.为了EMI屏蔽及输出纹波,地大面积铺铜。2.大电流铜箔,为了减少阻抗大面积铺铜。3.为了散热需要,大面积铺铜。
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