手头有2块小板子，反激结构，原边控制，系统输出是5V2.1A，板子是双面板，板厚1mm，变压器是EPC17直插式，由于布局的关系，反激变换器的IC就在变压器的背面。
IC内置mosfet，最初由于ic本身发热+变压器在上面烤，导致IC温升太高；后来听别人的建议，把变压器的Bus pin和Aux+ pin的覆铜增大些，希望能增大散热从而降低Ic的温升。同事仿真预期Ic的温升可以降低5℃。
实验结果却是很失望，覆铜增大后，IC的温升基本和以前的pcb版本没有区别，差也只差0.3℃左右。
下面放上改版前后的layout，左面是改过的，右面是之前的layout。
下图是变压器反面的布局，可以看到Ic就在变压器背面。
请教下各位高手，Ic和变压器离得这么近，变压器的2个pin 增大些覆铜会对IC的温升有很大改善吗？能改善5℃吗？
谢谢
