• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

PCB拼板你可能会犯的错误(PCB中你应了解的技术)

 PCB拼板工艺要求,

1、对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况(至少一边不掏空)否者SMT机器的定位锤无法定位照成无法打贴片请大家注意PCB拼板工艺要求

2、对于双面板一定要注意 焊盘过孔 金属化(PHT)与非金属化(NPTH)

这是最近自己再生产总结的一些经验,希望能给大家一些帮助,

若大家也有PCB经验也给大家分享一下

全部回复(62)
正序查看
倒序查看
hao2985
LV.9
2
2014-03-20 21:22
新开贴啊,顶一下,大家积极回答一下吧。
0
回复
2014-03-21 02:32

PCB拼板规范及标准的主要内容有:

1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 

2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 
3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 
0
回复
2014-03-21 02:33
@山东大汉
PCB拼板规范及标准的主要内容有:1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm 2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间 
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行 
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 
0
回复
2014-03-21 02:33
@山东大汉
4、小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行 6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 
9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 
0
回复
2014-03-21 02:33
@山东大汉
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。 9、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区 
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
首先打开PCB文档。如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上。 
操作如下现在下方的板框,查看属性。如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。 
点击菜单Edit---Origin---Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作。 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是向上Y轴方向拼版。    
接着为了在拼版过程中好对齐板边,所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘,用于拼版时电路板的放置。 
电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm .,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。 
0
回复
hao2985
LV.9
7
2014-03-21 06:16
通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
0
回复
2014-03-21 07:14
@山东大汉
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等首先打开PCB文档。如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上。 操作如下现在下方的板框,查看属性。如下图:放置一个焊盘到X=0,Y=-2.9718位置。 点击菜单Edit---Origin---Set,鼠标点选择X=0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作。从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是向上Y轴方向拼版。  接着为了在拼版过程中好对齐板边,所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘,用于拼版时电路板的放置。 电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm.,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。 
大汉经验丰富啊。
0
回复
hao2985
LV.9
9
2014-03-24 19:30
设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 
0
回复
hao2985
LV.9
10
2014-03-26 20:58
大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
0
回复
hao2985
LV.9
11
2014-03-26 20:58
@山东大汉
4、小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行 6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 
PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 
0
回复
listenslow
LV.5
12
2014-03-26 21:47
0
回复
2014-03-27 07:34
V-CUT指可以讲几种板子或者相同板子在一起价格,然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽,可以在使用时掰开。开槽指的是在版与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空,相当于挖掉。
PCB拼板方式主要是V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式,拼板尺寸不能太大,也不能太小,一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。
0
回复
2014-03-27 07:35
@hao2985
新开贴啊,顶一下,大家积极回答一下吧。
1、3拼版方式一般有:打孔(类似邮票)、电划线式拼接,或者开V型对切槽,便于掰开。
2、拼后不能太软,否则过波峰焊就掉锅里了,尽量拼后保证横向有足够支撑力。拼接处容易受潮。掰开后要用锉刀磨平。
0
回复
2014-03-27 07:35
@山东大汉
PCB拼板规范及标准的主要内容有:1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm 2、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 
PCB在拼板时要注意留边和开槽。
留边是为了再后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方,开槽是为了把PCB板拆分开来。
留边的工艺要求一般在2-4MM,元器件要根据最大宽度进行PCB板放置。开槽就是在禁止布线层,或者材料层,具体跟PCB厂家商定,进行处理加工,设计人员进行标示就可以了。
PCB拼板是为了方便生产,提高工作效率,你可以自行选择。
0
回复
2014-03-27 07:36
@chenxiangyu1990
PCB在拼板时要注意留边和开槽。留边是为了再后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方,开槽是为了把PCB板拆分开来。留边的工艺要求一般在2-4MM,元器件要根据最大宽度进行PCB板放置。开槽就是在禁止布线层,或者材料层,具体跟PCB厂家商定,进行处理加工,设计人员进行标示就可以了。PCB拼板是为了方便生产,提高工作效率,你可以自行选择。
1、v型槽和开槽都是铣外型的一种方式。在做拼版时可以很容易的将多个板子分离,避免在分离时伤害到电路板。根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种方式,v-cut需要走直线,不适合尺寸不一的四种板子。
2、拼版要求 一般是不超过4种,每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同,另外与厂家工程师协商,达成最合理的拼版方案。
3、拼板就是为了节省成本,如果生产工艺比较复杂,批量较大建议单独生产,拼板还要承担废品率10%-20%不等。
0
回复
2014-03-27 07:37
@hao2985
PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 
1.通常整个PCB是长方形,考虑PCB元件重量承载,则是短边加板边. 2.拼板的块数是依实际作业的方便性来评估. 3.通常要注意所拼板之间是否存在有连接器等相互干涉的情况,如有相互之间还要加边条. 4.通常要打AI与SMD的板,板边保留5m~6m,每边各放两个4*6mm的定位孔. 
0
回复
2014-03-28 19:02

首先确定要拼板的两个板子的层数是一样的,而且在两块板子合并到一起的时候肯定会有很多规则上的冲突。

0
回复
2014-03-28 19:03
@chenyingxin7610
首先确定要拼板的两个板子的层数是一样的,而且在两块板子合并到一起的时候肯定会有很多规则上的冲突。

因为每个板子设计的规则可能不太一样,这个可以通过自己修改,把规定的什么线宽什么的规则,到时候统统改的最小值很小,最大值很大,使得两个板子能够同时满足这个要求,然后就可以满足规则要求了。

0
回复
2014-03-28 19:07
拼版尺寸设计:指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费。
0
回复
2014-03-28 19:07
@chenyingxin7610
拼版尺寸设计:指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费。

结合PCB工厂各制程设备的加工能力,参考板料的尺寸规格,设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

0
回复
2014-03-28 19:08
@chenyingxin7610
拼版尺寸设计:指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费。
拼版尺寸设计影响因素,

拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响,同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制,而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

0
回复
2014-03-28 19:09
@chenyingxin7610
拼版尺寸设计影响因素,拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响,同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制,而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以,对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面,
0
回复
2014-03-28 19:10
@chenyingxin7610
所以,对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面,
诸如 

公司要求方面:成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。

0
回复
2014-03-28 19:10
@chenyingxin7610
诸如 公司要求方面:成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
PCB工厂方面: 

多层板层压方式(主要影响因素)、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。

0
回复
2014-03-28 19:10
@chenyingxin7610
PCB工厂方面: 多层板层压方式(主要影响因素)、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。

供应商方面: 

板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。

0
回复
2014-03-28 19:11
@chenyingxin7610
供应商方面: 板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。

拼版板边: 

双而板拼版板边最小宽度应≥3mm
0
回复
2014-03-28 19:11
@chenyingxin7610
拼版板边: 双而板拼版板边最小宽度应≥3mm
多层板拼版板边最小宽度应≥5mm
0
回复
2014-03-28 19:11
@chenyingxin7610
多层板拼版板边最小宽度应≥5mm

单元间距: 

成品单元与单元的间距一般为2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。
0
回复
2014-03-28 19:15
@chenyingxin7610
拼版尺寸设计影响因素,拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响,同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制,而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

层压方式对拼版尺寸的要求 

多层板生产必须经过层压工序,因而,板件的拼版尺寸受层压方式的影响。 

层压方式一般分为以下几种: 

■ MASSLAM ;

■ 热熔法;

■ PINLAM;

■ 四槽定位 

0
回复
hao2985
LV.9
31
2014-03-28 19:19
尽量拼后保证横向有足够支撑力。拼接处容易受潮。掰开后要用锉刀磨平
0
回复