1、PCB图纸
2、正面3D图
3、反面3D图
1, CN1离保险丝太近,不利于生产; 后续保险丝立着放置,该问题可以解决
2,桥上面有一根跳线,为主功率地线,对EMI影响很大,最好布局的时候就考虑省去此跳线。整块板子的地线要再调整,以减少共模干扰的串入; 第二版已经省掉该跳线
3,RCD的环路可以适当缩小; 已经调整
4,原边主功率环和Vcc环布得还不错,输出功率环路占了小半边,太大。 优化布局不限可以调整
5,散热器与变压器的距离太近,MOS,整流二极管,变压器相互在一起,导致热散不出去;调整布局可以改善
6,散热片的定位只有一个脚,这样稳?
7,输出没有LC滤波吗? 节约成本所以没加
1;输入高压大电容后地处理未分开处理好。
2;Y电容应该接高压大电容附近,以免ESD打输出时,会影响到你VCC电压然后IC工作不正常而导致输出特性变化。
3;虽然你说明了是65W,但你没说明输出电流多大,如果超过3A,你的输出电容选型(电容纹波电流会不够)就要仔细了,否则寿命是个问题,也算是设计失败点。因为你就留了2个位置,而且你这个是有高度限制的。估计你这高度在22mm以内。
4;输出地线直接到负端输出了,没经过电容,此无共模情况下,可能对你的噪声是不利的。纹波应该也比较大。
5;还有就是你VCC小电容的寿命问题,此电容体积小,温度在散热片内会比较高,你要考虑好,如果要求大于50000H的话估计比较麻烦。
以上个人观点,请指正。