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環保紙板PCB的耐溫問題_起泡_翹銅皮........

我們目前使用的紙板(符合ROHS要求的環保型),在插件焊錫時,經常出現翹銅皮,綠沒起泡等現象,供應商說,紙板不能經受環保焊錫的溫度(比非環保的焊錫溫度高一些),請問此說法是紙板的行業問題,還是只是我們此供應商的一面之詞......
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LV.5
2
2006-12-14 12:22
頂一下
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qihao
LV.4
3
2006-12-14 22:26
@rgb
頂一下
哦! 纸基板改名叫 “环保纸基板了"?   哈哈 却不能上普通无铅工艺,  你问问这个供货商:贵公司的“环保纸基板了”是不是要用航天级的低温焊锡-------不过那个好像没人提环保要求哈!


他是不是赵本山的徒弟哦!
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rgb
LV.5
4
2006-12-15 09:38
@qihao
哦!纸基板改名叫“环保纸基板了"?  哈哈却不能上普通无铅工艺,  你问问这个供货商:贵公司的“环保纸基板了”是不是要用航天级的低温焊锡-------不过那个好像没人提环保要求哈!他是不是赵本山的徒弟哦!
有沒有好的供應商推荐一下,我們有試了幾個廠商了,出現的問題依然如此
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左明
LV.8
5
2006-12-15 10:07
@rgb
有沒有好的供應商推荐一下,我們有試了幾個廠商了,出現的問題依然如此
呵呵...要耐高温,要不要用陶瓷基板试下嘛,耐1000度高温没事,而且基板本身导热散热效果好,只是有点贵,谢谢!500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/48/111166148453.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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左明
LV.8
6
2006-12-15 10:08
@左明
呵呵...要耐高温,要不要用陶瓷基板试下嘛,耐1000度高温没事,而且基板本身导热散热效果好,只是有点贵,谢谢![图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/48/111166148453.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/48/11661484922.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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LV.5
7
2006-12-15 11:48
@左明
[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/48/11661484922.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
我僅做手機充電器的PCB,用你這個板,都不知道還會不會有人買我的充電器了........呵呵
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洪七公
LV.9
8
2006-12-15 12:57
是哦.无铅焊接温度在260-275度.普通的FR4都不行,要选High-Tg的.纸板不良率真的会很高.除非你们手插,象做工艺品一样小心翼翼的.
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洪七公
LV.9
9
2006-12-15 13:00
还有看一下PCB是不是真空包装,受潮没有?这影响也很大.回潮的PCB最容易起泡.还有看以下他铜箔与基板的附着力指标是否合格.
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LV.5
10
2006-12-18 19:11
@洪七公
还有看一下PCB是不是真空包装,受潮没有?这影响也很大.回潮的PCB最容易起泡.还有看以下他铜箔与基板的附着力指标是否合格.
既然有叫做環保的紙板,在PCB的行業不會解決不了這個焊錫的溫度問題吧......如果真是這樣,那就有得麻煩了
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洪七公
LV.9
11
2006-12-18 20:24
@rgb
既然有叫做環保的紙板,在PCB的行業不會解決不了這個焊錫的溫度問題吧......如果真是這樣,那就有得麻煩了
环保只是指RoHS指令中的6大禁用物质含量没超标.与工艺参数是两码事.
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洪七公
LV.9
12
2006-12-18 20:29
@rgb
既然有叫做環保的紙板,在PCB的行業不會解決不了這個焊錫的溫度問題吧......如果真是這樣,那就有得麻煩了
PCB行业当然能解决这个问题.很多板材都能适用于270度的无铅焊接.关键是看焊接时间,焊接温度,附着力,基板耐温.
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洪七公
LV.9
13
2006-12-18 20:37
@洪七公
PCB行业当然能解决这个问题.很多板材都能适用于270度的无铅焊接.关键是看焊接时间,焊接温度,附着力,基板耐温.
不过纸板用于无铅焊我没用过,你可以问一下你们供应商,估计要换板材.因为纸板高温下很容易翘曲,附这力自然容易出问题,起层.就和双金属片热涨冷缩原理一样.
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LV.5
14
2006-12-19 08:30
@洪七公
不过纸板用于无铅焊我没用过,你可以问一下你们供应商,估计要换板材.因为纸板高温下很容易翘曲,附这力自然容易出问题,起层.就和双金属片热涨冷缩原理一样.
多謝回複了!請問是否有可代用紙板的板材(即是較便宜,能過環保錫溫度的)
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洪七公
LV.9
15
2006-12-19 10:17
@rgb
多謝回複了!請問是否有可代用紙板的板材(即是較便宜,能過環保錫溫度的)
抱歉,我已经离开sourcing 岗位很久了,现在主要做销售,卖点PWM IC和Mosfet.我们原来用的板材最差都是FR4的,所以更便宜的FR3,CEM-1等或其他基板是否可用于无铅焊你可以问一下你们供应商或者让他们给您推荐专业些.不过你最好提供一下你们的工艺参数比如回流焊/波峰焊的温度,时间给供应商让他判断,然后让他将选用板材的Tg温度,附着力测试报告,无嵌焊试锡样板,报告,给你看看自己也可以初步看看是否符合要求.
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2006-12-19 16:27
最好采用HI-TG或FR5的覆铜板,特别是FR5耐温性特好,我们公司就在生产,使用在150度的高温环境中.hj13701666809@163.com
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洪七公
LV.9
17
2006-12-19 16:46
@hj13701666809
最好采用HI-TG或FR5的覆铜板,特别是FR5耐温性特好,我们公司就在生产,使用在150度的高温环境中.hj13701666809@163.com
FR5 我真的没听过?生益的Hight-Tg 的FR4 S1170就可以了.
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LV.5
18
2006-12-19 19:23
@洪七公
FR5我真的没听过?生益的Hight-Tg的FR4S1170就可以了.
FR5我也沒有聽過......是新型材料嗎?
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LV.5
19
2006-12-19 19:24
@洪七公
抱歉,我已经离开sourcing岗位很久了,现在主要做销售,卖点PWMIC和Mosfet.我们原来用的板材最差都是FR4的,所以更便宜的FR3,CEM-1等或其他基板是否可用于无铅焊你可以问一下你们供应商或者让他们给您推荐专业些.不过你最好提供一下你们的工艺参数比如回流焊/波峰焊的温度,时间给供应商让他判断,然后让他将选用板材的Tg温度,附着力测试报告,无嵌焊试锡样板,报告,给你看看自己也可以初步看看是否符合要求.
謝謝您的熱心幫忙,非常感謝
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changlun
LV.7
20
2006-12-20 09:03
翹銅皮,綠油起泡等現象?这应该是面积比较大的敷铜才会吧.您把这样大面积敷铜的在布板时,PROTEL的用polygon(我不会POWERPCB),布出来的板其敷铜有透气孔,就不会翹銅皮,綠油起泡.
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LV.5
21
2006-12-21 14:05
@changlun
翹銅皮,綠油起泡等現象?这应该是面积比较大的敷铜才会吧.您把这样大面积敷铜的在布板时,PROTEL的用polygon(我不会POWERPCB),布出来的板其敷铜有透气孔,就不会翹銅皮,綠油起泡.
充電器嘛,有的地方難免是一整塊的銅皮,這么說就是你們也用紙板,但是並不會有這種現象?
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changlun
LV.7
22
2006-12-21 17:48
@rgb
充電器嘛,有的地方難免是一整塊的銅皮,這么說就是你們也用紙板,但是並不會有這種現象?
一整塊的銅皮用polygon做成比较密的鱼网状
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2006-12-28 12:38
@洪七公
FR5我真的没听过?生益的Hight-Tg的FR4S1170就可以了.
FR5覆铜板是专门针对在高温环境中使用的电子产品而开发的一种覆铜板,它在300度的温度下可以保持20秒铜箔不起泡,TG温度也达到了175度.和一般的HIGH TG的FR4覆铜板的区别关键是在UL认证的MOT(最大环境操作温度)值,HIGH TG的FR4的MOT只能申请到在130度,而FR5的MOT可以达到170度.我们公司专门为飞利浦的产品特别申请了150度MOT的UL认证线路板.有那位仁兄的产品在使用中环境温度超过了130度,同时需要UL认证,那么线路板就不能使用普通的FR4了,hj13701666809@163.com
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