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【讨论】说说MOSFET那些事

发这个帖子之前,我纠结了很久……

论坛里面有很多的高手,对MOSFET的结构,驱动,选用,计算等等都开过专门的帖子讲解与讨论,比如水蜘蛛大师,sometimes版主等人,讲解的非常的详细,帖子的质量相当的高,我要是再选这个话题,感觉会有点班门弄斧之嫌。

但我平时工作接触的工程师,以及接触到的项目,发现他们有些人MOSFET的特性跟参数的理解,几乎到了炉火纯青的地步,也有对MOSFET一知半解的。跟他们接触让我学习到了很多的关于MOSFET的知识,也发现自己还有很多东西需要学习的,开这个帖子的目的也是跟大家分享经验,并向大家学习……

 

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2012-10-24 22:18

首先,我提出一个问题,希望能起到抛砖引玉的作用。

开关电源中的MOSFET要怎么选择?任何拓扑,任何散热方式,封装都可以!

电压应力,电流应力,热应力要如何选择?并给出你的理由。

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2012-10-25 09:02
@心中有冰
首先,我提出一个问题,希望能起到抛砖引玉的作用。开关电源中的MOSFET要怎么选择?任何拓扑,任何散热方式,封装都可以!电压应力,电流应力,热应力要如何选择?并给出你的理由。
各位大侠,都来说说呗 
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IGBT2010
LV.8
4
2012-10-25 09:10
@心中有冰
首先,我提出一个问题,希望能起到抛砖引玉的作用。开关电源中的MOSFET要怎么选择?任何拓扑,任何散热方式,封装都可以!电压应力,电流应力,热应力要如何选择?并给出你的理由。
自带板凳,坐等大侠们来讲课!!!
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老梁头
LV.10
5
2012-10-25 09:11
@心中有冰
首先,我提出一个问题,希望能起到抛砖引玉的作用。开关电源中的MOSFET要怎么选择?任何拓扑,任何散热方式,封装都可以!电压应力,电流应力,热应力要如何选择?并给出你的理由。

过来学习···

我先谈下我个人的理解

1.电压应力,要保证工作的安全的电压范围之内,包括VDS VGS,最好是降额使用,留有一定得余量。

2.电流应力,最起码要先选择大于你最大输入电流的MOS,然后随着温度的升高,电流会越小,这个也需要降额使用,留有一定的余量。

3.热应力,应该根据自己的实际使用来选择你的散热和封装,比方功率了啥的,都是选择的依据!

总结以下,这三个个人感觉相辅相成,互相联系的。一般来说,你的管子的耐压越高,电流越小,导通内阻越大,需要的散热面越大,所以选择封装越大,反之亦然。

还有开关频率得选择,开关频率越高,开关损耗越大,反之亦然。

所以要根据实际情况,在确定管子安全的情况下,尽量选择耐压低的,导通内阻小的,结电容小的。不对之处,请冰版指正···

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asouth
LV.8
6
2012-10-25 09:14
@老梁头
过来学习···我先谈下我个人的理解1.电压应力,要保证工作的安全的电压范围之内,包括VDSVGS,最好是降额使用,留有一定得余量。2.电流应力,最起码要先选择大于你最大输入电流的MOS,然后随着温度的升高,电流会越小,这个也需要降额使用,留有一定的余量。3.热应力,应该根据自己的实际使用来选择你的散热和封装,比方功率了啥的,都是选择的依据!总结以下,这三个个人感觉相辅相成,互相联系的。一般来说,你的管子的耐压越高,电流越小,导通内阻越大,需要的散热面越大,所以选择封装越大,反之亦然。还有开关频率得选择,开关频率越高,开关损耗越大,反之亦然。所以要根据实际情况,在确定管子安全的情况下,尽量选择耐压低的,导通内阻小的,结电容小的。不对之处,请冰版指正···

好好学习下!

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2012-10-25 09:16
潜力火贴呀 
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2012-10-25 09:19
我也是搬板凳来,只学习不说话的 哈哈哈
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2012-10-25 09:29
@心中有冰
首先,我提出一个问题,希望能起到抛砖引玉的作用。开关电源中的MOSFET要怎么选择?任何拓扑,任何散热方式,封装都可以!电压应力,电流应力,热应力要如何选择?并给出你的理由。
同问,大功率情况下是怎么做的呢
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fly
10
2012-10-25 09:56
@心中有冰
首先,我提出一个问题,希望能起到抛砖引玉的作用。开关电源中的MOSFET要怎么选择?任何拓扑,任何散热方式,封装都可以!电压应力,电流应力,热应力要如何选择?并给出你的理由。

冰版,一上来就抛这么大个论题啊?

谈谈自己的一点看法,不对的地方还请多多指教。

首先,MOS为啥会坏??主要原因是其内部吸收的能量过大导致结温超过了允许的温度。所谓的过压、过流无非都是表象。

对于稳态工作时的电压应力,应低于额定电压,根据使用情况确定降额的系数,要注意的是MOS的额定电压是随温度降低而降低的。

对于电流,我个人认为只是个辅助参数,关键的是Rdson, 这个才是导致通态损耗的元凶。由于Rdson和电流一般存在负相关,所以习惯上看电流而已。

对于Rdson也并非越小越好,首先Rdson越小意味成本越高,并且通常情况下,Rdson和输出电容容量也存在负相关。也就是通常Rdson小的MOS其输出电容相对较大,这意味着同等情况下,通态损耗小的MOS,其开关损耗相对较大,应该根据电路情况进行折中选择。

关于热,这是导致MOS损坏的最本质的原因。关注最高允许结温和散热方式外,还要关注MOS的热阻。有的MOS虽然电气参数完全一样,但热阻有可能相差非常大。

MOS管的选择是个很大的命题,各个参数间也互相牵制,实际中应该根据电路的实际情况折中选择。


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2012-10-25 10:27
来迟了......
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冰上鸭子
LV.10
12
2012-10-25 10:46
@fly
冰版,一上来就抛这么大个论题啊?谈谈自己的一点看法,不对的地方还请多多指教。首先,MOS为啥会坏??主要原因是其内部吸收的能量过大导致结温超过了允许的温度。所谓的过压、过流无非都是表象。对于稳态工作时的电压应力,应低于额定电压,根据使用情况确定降额的系数,要注意的是MOS的额定电压是随温度降低而降低的。对于电流,我个人认为只是个辅助参数,关键的是Rdson,这个才是导致通态损耗的元凶。由于Rdson和电流一般存在负相关,所以习惯上看电流而已。对于Rdson也并非越小越好,首先Rdson越小意味成本越高,并且通常情况下,Rdson和输出电容容量也存在负相关。也就是通常Rdson小的MOS其输出电容相对较大,这意味着同等情况下,通态损耗小的MOS,其开关损耗相对较大,应该根据电路情况进行折中选择。关于热,这是导致MOS损坏的最本质的原因。关注最高允许结温和散热方式外,还要关注MOS的热阻。有的MOS虽然电气参数完全一样,但热阻有可能相差非常大。MOS管的选择是个很大的命题,各个参数间也互相牵制,实际中应该根据电路的实际情况折中选择。

对归根结底到最后就是积温,导致个参数性能下降导致损坏,所以需要考虑最恶劣温度情况下的参数还需要留点余量。

补充一下,有些板子还需处理好MOSFE的焊盘间距以避免跳电,

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2012-10-25 11:09
先顶一个,好好学习!
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pangjihao
LV.10
14
2012-10-25 15:40
@fly
冰版,一上来就抛这么大个论题啊?谈谈自己的一点看法,不对的地方还请多多指教。首先,MOS为啥会坏??主要原因是其内部吸收的能量过大导致结温超过了允许的温度。所谓的过压、过流无非都是表象。对于稳态工作时的电压应力,应低于额定电压,根据使用情况确定降额的系数,要注意的是MOS的额定电压是随温度降低而降低的。对于电流,我个人认为只是个辅助参数,关键的是Rdson,这个才是导致通态损耗的元凶。由于Rdson和电流一般存在负相关,所以习惯上看电流而已。对于Rdson也并非越小越好,首先Rdson越小意味成本越高,并且通常情况下,Rdson和输出电容容量也存在负相关。也就是通常Rdson小的MOS其输出电容相对较大,这意味着同等情况下,通态损耗小的MOS,其开关损耗相对较大,应该根据电路情况进行折中选择。关于热,这是导致MOS损坏的最本质的原因。关注最高允许结温和散热方式外,还要关注MOS的热阻。有的MOS虽然电气参数完全一样,但热阻有可能相差非常大。MOS管的选择是个很大的命题,各个参数间也互相牵制,实际中应该根据电路的实际情况折中选择。

支持!电压的选择大家都了解的,,选择MOS管的Rdson和结电容才是最重要,一个是开关损耗一个是导通损耗,对于驱动能力弱的IC时要注意到这一点。

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pangjihao
LV.10
15
2012-10-25 15:50
@pangjihao
支持!电压的选择大家都了解的,[图片],选择MOS管的Rdson和结电容才是最重要,一个是开关损耗一个是导通损耗,对于驱动能力弱的IC时要注意到这一点。

还有一点就是选择MOS管时很多时候会出现以电流选择为参考,工作电流是30A,我选择个60A的MOS管就成,往往会造成温升很高。

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冰上鸭子
LV.10
16
2012-10-25 16:01
@pangjihao
支持!电压的选择大家都了解的,[图片],选择MOS管的Rdson和结电容才是最重要,一个是开关损耗一个是导通损耗,对于驱动能力弱的IC时要注意到这一点。

也就是看带载时的驱动波形吧

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qi8903
LV.6
17
2012-10-25 16:10
@ymyangyong
先顶一个,好好学习[图片]!

顶啊,不怎么明白一个1A的MOS管在100度以上那个电流会掉那么多连一半都没

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10227
LV.7
18
2012-10-25 16:36
@qi8903
顶啊,不怎么明白一个1A的MOS管在100度以上那个电流会掉那么多连一半都没

是指Id?

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老梁头
LV.10
19
2012-10-25 17:02
@qi8903
顶啊,不怎么明白一个1A的MOS管在100度以上那个电流会掉那么多连一半都没
MOS内阻是正温度系数的···
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10227
LV.7
20
2012-10-25 17:09
@老梁头
MOS内阻是正温度系数的···

特性曲线清楚说明此点.

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bode
LV.9
21
2012-10-25 18:04
@fly
冰版,一上来就抛这么大个论题啊?谈谈自己的一点看法,不对的地方还请多多指教。首先,MOS为啥会坏??主要原因是其内部吸收的能量过大导致结温超过了允许的温度。所谓的过压、过流无非都是表象。对于稳态工作时的电压应力,应低于额定电压,根据使用情况确定降额的系数,要注意的是MOS的额定电压是随温度降低而降低的。对于电流,我个人认为只是个辅助参数,关键的是Rdson,这个才是导致通态损耗的元凶。由于Rdson和电流一般存在负相关,所以习惯上看电流而已。对于Rdson也并非越小越好,首先Rdson越小意味成本越高,并且通常情况下,Rdson和输出电容容量也存在负相关。也就是通常Rdson小的MOS其输出电容相对较大,这意味着同等情况下,通态损耗小的MOS,其开关损耗相对较大,应该根据电路情况进行折中选择。关于热,这是导致MOS损坏的最本质的原因。关注最高允许结温和散热方式外,还要关注MOS的热阻。有的MOS虽然电气参数完全一样,但热阻有可能相差非常大。MOS管的选择是个很大的命题,各个参数间也互相牵制,实际中应该根据电路的实际情况折中选择。
场效应管的电流参数有两种方式,一种是脉冲电流,一种是平均电流,这两个参数是不一样的。
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2012-10-25 20:16
@老梁头
过来学习···我先谈下我个人的理解1.电压应力,要保证工作的安全的电压范围之内,包括VDSVGS,最好是降额使用,留有一定得余量。2.电流应力,最起码要先选择大于你最大输入电流的MOS,然后随着温度的升高,电流会越小,这个也需要降额使用,留有一定的余量。3.热应力,应该根据自己的实际使用来选择你的散热和封装,比方功率了啥的,都是选择的依据!总结以下,这三个个人感觉相辅相成,互相联系的。一般来说,你的管子的耐压越高,电流越小,导通内阻越大,需要的散热面越大,所以选择封装越大,反之亦然。还有开关频率得选择,开关频率越高,开关损耗越大,反之亦然。所以要根据实际情况,在确定管子安全的情况下,尽量选择耐压低的,导通内阻小的,结电容小的。不对之处,请冰版指正···

梁版说的非常全面

但我想把这个帖子讨论得更深入一些,可以在这个基础上更深入

比如电压应力,尖峰电压(单次脉冲,重复脉冲)要怎样考虑,计算开关损耗的时候哦,电压应该怎么去计算等等!

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2012-10-25 20:20
@fly
冰版,一上来就抛这么大个论题啊?谈谈自己的一点看法,不对的地方还请多多指教。首先,MOS为啥会坏??主要原因是其内部吸收的能量过大导致结温超过了允许的温度。所谓的过压、过流无非都是表象。对于稳态工作时的电压应力,应低于额定电压,根据使用情况确定降额的系数,要注意的是MOS的额定电压是随温度降低而降低的。对于电流,我个人认为只是个辅助参数,关键的是Rdson,这个才是导致通态损耗的元凶。由于Rdson和电流一般存在负相关,所以习惯上看电流而已。对于Rdson也并非越小越好,首先Rdson越小意味成本越高,并且通常情况下,Rdson和输出电容容量也存在负相关。也就是通常Rdson小的MOS其输出电容相对较大,这意味着同等情况下,通态损耗小的MOS,其开关损耗相对较大,应该根据电路情况进行折中选择。关于热,这是导致MOS损坏的最本质的原因。关注最高允许结温和散热方式外,还要关注MOS的热阻。有的MOS虽然电气参数完全一样,但热阻有可能相差非常大。MOS管的选择是个很大的命题,各个参数间也互相牵制,实际中应该根据电路的实际情况折中选择。

fly版主道出了MOSFET的真谛!

其实MOSFET的所有损坏机理最终都表现在热击穿!过压,过流,过热等最终的破坏机理都是结温积累过快,无法将瞬间产生的巨大能量散发出去!

后续我将提供一些不同损坏原因的MOSFET剖切图给大家看看!

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2012-10-25 20:21
@老梁头
MOS内阻是正温度系数的···
这个并不是正温度系数的原因,而是结温限制的原因.
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2012-10-25 20:26
@老梁头
MOS内阻是正温度系数的···

当然,从器件本身特性的角度来说,梁版主说的完全正确,下图是Infineon 的号称41mR的MOSFET,看看随温度的变化情况!

120度的内阻是25度是的两倍了! 所以大家计算损耗的时候,要以实际结温(或估计的结温)去查MOSFET的内阻,然后用这个内阻去计算损耗!

sometimes从应用的角度给出的解释也是正确的!因为不管你的内阻如何变化,变大还是变小,只要流过1A的电流所产生的结温在允许范围之内的话,那么就是可靠的!

但实际情况是由于期间本身的内阻增大,导致流过1A的电流结温会超标,所以我们认为其允许流过的电流就降低了,这也就是17楼的楼主疑惑的原因。

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2012-10-25 20:35
@pangjihao
还有一点就是选择MOS管时很多时候会出现以电流选择为参考,工作电流是30A,我选择个60A的MOS管就成,往往会造成温升很高。

是的,MOSFET的选择一般不单纯的考虑到Rdson,还有一个很重要的参数Qg!

后面听我慢慢道来!

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老梁头
LV.10
27
2012-10-25 21:22
@心中有冰
当然,从器件本身特性的角度来说,梁版主说的完全正确,下图是Infineon的号称41mR的MOSFET,看看随温度的变化情况![图片]120度的内阻是25度是的两倍了!所以大家计算损耗的时候,要以实际结温(或估计的结温)去查MOSFET的内阻,然后用这个内阻去计算损耗!sometimes从应用的角度给出的解释也是正确的!因为不管你的内阻如何变化,变大还是变小,只要流过1A的电流所产生的结温在允许范围之内的话,那么就是可靠的!但实际情况是由于期间本身的内阻增大,导致流过1A的电流结温会超标,所以我们认为其允许流过的电流就降低了,这也就是17楼的楼主疑惑的原因。
期待冰版的大作···
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老梁头
LV.10
28
2012-10-25 21:24
@sometimes
这个并不是正温度系数的原因,而是结温限制的原因.
你的内阻大了,过相同的电流结温肯定会超,会炸MOS的,所以只能把电流往小的调,才保证你的结温不超···油老师对不?
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2012-10-25 21:28
@老梁头
期待冰版的大作···
呵呵,这个是个讨论帖,大家可以相互提问,然后可以发表各自对问题的看法,这样每个人才都有收获
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老梁头
LV.10
30
2012-10-25 21:38
@心中有冰
呵呵,这个是个讨论帖,大家可以相互提问,然后可以发表各自对问题的看法,这样每个人才都有收获
还有你说的Qg应该是米勒电容,那个对开关损耗影响很大,我记得做过个试验!
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2012-10-25 22:00
@老梁头
还有你说的Qg应该是米勒电容,那个对开关损耗影响很大,我记得做过个试验!

Qg不是电容,它是驱动MOSFET所需要的总电荷量,表征的是驱动MOSFET需要的电流能力

米勒电容又叫穿越电容,就是MOSFET的D,G之间的电容Cgd,通常也写作Crss,这个对驱动的开关损耗确实有很大关系

Qg跟Crss有很大的关系,这个放在后面做深入讨论

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