莫仕介绍热模拟技术

市场不断的要求改善性能、缩小设计尺寸并降低成本，这样会使电子产品接触到更加恶劣的条件，面临可靠性上的问题。然而，可靠性是产品成功与否的一项关键因素。当今的热能设计与机械和电气设计密不可分，这就对热仿真之类的整合技术提出了需求，从而实现整体解决方案。Molex 在热仿真方面具有超过二十年的丰富经验，可以集成起各种工程技术与高级软件，在全球为主要的 OEM 提供极具创新性而又高度可靠的设计。

电子行业的全球竞争不断加剧，都在快速的发布各种新产品，这就产生了缩短设计开发周期的要求。此外，任何产品都在严格的规范和有限的预算下产生。由于热仿真可以应用于设计阶段的早期，以一种独一无二的方式将温度和气流表现出来，从而可以帮助工程师作出更好的决策，设计出更加有效的冷却系统。如此一来，还可以避免在之后的阶段出现代价高昂的故障与再设计。热仿真允许工程师在虚拟环境下对仿真进行实验，将产品原型的数量减至最少，最终获得正确的解决方案。简而言之，可以加快设计流程、提高安全性并降低成本。

Molex 拥有一支经验高度丰富的热建模团队，以最少的解决时间和最高的准确性来简化建模流程。Molex的工程团队采用最顶尖的仿真技术，集成了机械计算辅助软件和电子设计自动化技术来预测气流、温度和传热，提供各个设计变量的正确组合来达到客户的目标要求。Molex的技术经验与先进的软件/技术结合到一起后，使Molex在为不同的环境条件考虑了条件、行为与要求后，提供低成本的替代选项。Molex 为原型测试使用了先进的平台和技术；因此，客户可以充分的相信他们可以获得优质的数据。

Molex 采用先进的热软件/技术，结合了数十年来在自身所服务的所有行业中为电子产品进行热仿真积累下的丰富经验。在任何定制产品或解决方案的设计开发过程中，OEM 都可与 Molex 的工程团队同步开展工作，在具体的应用中对热性能、电气性能和机械性能进行优化。Molex当前的一些技术优势包括：高级仿真软件快速完成仿真流程，确保准确性。其中一些软件包括：ANSYS Icepak、用于电子冷却的 FloTHERM，以及用于流体和热过程仿真的 FloEFD。高素质的热工程师，具有丰富的专家经验，采用现代化的软件来为世界各地的主要 OEM 进行仿真和设计。测试机构通过 ISO-9001 认证。能够在高达 300°C 的温度下，为温度、制冷和湿度受控条件下的产品进行自然对流和强制对流测试。从概念直至最终设计的快速设计周期，提供低成本的选项，降低客户的生产成本并缩短上市时间。

为定制解决方案提供多个维度的支持。Molex对资源和需求进行调研、开展仿真和测试、使用先进的冷却解决方案、提供能够在所需温度下运行的解决方案，并且识别出与修改有关的成本。Molex协助客户针对其市场来识别出性价比最优的产品组合。

作为莫仕授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。