盘点：那些年，华为做过的芯片

前段时间，华为一直稳居热搜头条，成为了各大媒体的宠儿，中美贸易战更是备受国人关注！提到华为，华为的mate系列、荣耀系列、P系列手机想必大家都知道，但是华为这些年自主研发了多少芯片大家知道吗？华为1991年从成立ASIC设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，华为究竟做了哪些芯片呢？小编在此给大家盘点一下！

从大类上看，华为主要设计了五类芯片：

1、SoC芯片

2、AI芯片

3、服务器芯片

4、5G通信芯片

5、其他专用芯片。

1. SoC芯片（麒麟系列）：手机SoC芯片一直是华为的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片，华为手机芯片已经达到世界一流水平。

2. AI芯片（昇腾系列）：2018年10月10日，在华为的HC大会上发布了昇腾910和昇腾310两款AI芯片，分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。昇腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构，即“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。

3. 服务器芯片（鲲鹏系列）：华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术，在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。

4. 5G通信芯片（巴龙、天罡系列）：华为的5G芯片主要分为终端芯片（巴龙系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龙系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片（巴龙5000）。

5. 其他专用芯片：（路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等）：凌霄系列主要用于家庭接入类的产品；利尔达NB-IoT模组为全球领先的窄带物联网无线通信模块；IPCSoC芯片涵盖了视频监控的核心技术——ISP技术和视频编解码技术。

1.1 麒麟芯片：全球领先的国产手机SoC芯片

目前市场上生产手机芯片的几大龙头分别是苹果，华为，高通和三星。

苹果A系列：苹果的A12处理器是全世界首款7纳米的芯片，性能稳居榜首，不过由于苹果没有自主基带技术，GPS/WIFI芯片都需要外购，所以A系列芯片从来不含基带部分，也无需承担GPS/WIFI的功能；

华为麒麟系列：华为的麒麟980，采用先进的八核心设计，主频高达2.8GHz。预计麒麟990还会继承5G基带，实现真正5G全网通；

高通骁龙系列：发布的骁龙855处理器，它采用全新的Kryo 485构架，7纳米工艺技术，图形渲染提升20%，CPU性能提升45%，主频2.84GHz，也是十分强大；

三星Exynos系列：Exynos 9810处理器是三星自主研发M3架构，拥有4个2.9GHz的M3大核和4个1.9GHz的A55小核，10纳米制作工艺。