大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案

2019年3月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半导体（On Semiconductor）RSL10的超低功耗蓝牙模组解决方案。

大联大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度灵活的多协议2.4 GHz无线器件，专为高性能可穿戴应用和医疗应用而设计，低耗电的特性非常适用于IoT运用。凭借Arm Cortex M3处理器和LPDSP32 DSP核心，RSL10可支持蓝牙低功耗技术和2.4 GHz专有协议栈，而不会影响功耗。

图示1-大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案照片

方案特性

-Rx（接收）灵敏度（蓝牙低能耗模式，1 Mbps）：−94 dBm；

-数据速率：62.5至2000 kbps；

-发射功率：−17至+6 dBm；

-蓝牙认证，提供LE 2M PHY支持；

-Arm Cortex−M3处理器，时钟速度最高可达48 MHz；

-LPDSP32（适用于音频编解码器）；

-电源电压范围：1.1−3.3 V；

-384k闪存；

-支持FOTA（Firmware Over−The−Air，空中固件升级）更新。

图示2-大联大友尚推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案系统方案图

系统功能

-Arm Cortex−M3：32位核心，适用于即时应用。专门打造用于各低功耗应用的高性能、低成本平台而开发；

-LPDSP32：32位双Harvard DSP核心，为无线通信所需的音频编解码器提供高效支持；

-协定基带硬件：蓝牙5认证，支持2 Mbps射频链路支持和定制协定选项；

-多协定支持：利用LPDSP32、Arm Cortex−M3处理器和射频前端所带来的灵活性，可支持专有协定和其他定制协定；

-IP保护功能：确保协力厂商无法复制客户的闪存内容。可有效防止在启动芯片后，从外部访问任何核心或内存。