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e络盟调研:硬件平台在物联网解决方案设计过程作用增强

2019-02-22 13:33 来源:e络盟 编辑:电源网

2019 年2月22日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布最新物联网调研结果,证实硬件平台已成为初期设计流程中必不可少的一部分,可助力工程师快速且经济高效地测试其设计方案,并快速为抽象概念提供事实证明。

调研结果明确显示,设计工程师使用一系列硬件平台来加快开发速度并缩短上市时间,且50% 的开发人员使用Raspberry Pi 或BeagleBone Black 等单板计算机,以便利用这些即用型嵌入式开发平台构建最终产品。另外一些开发人员表示他们更喜欢使用个人设计(27%的受访者) 或由芯片供应商提供的开发平台 (19%)。

新闻配图

e络盟于2018 年底展开这项调研项目。据受访者表示,他们更愿意自己设计完整的边缘到云端安全解决方案 (58%),而不是依赖于第三方提供商。在开发物联网解决方案时,开发人员最为关注的问题仍然是安全性(52%)。开发人员明白,比起依赖于外部各方,选择一个高效、安全、经济且支持其物联网应用开发的物联网平台更为关键,因为外部各方有时会带来更高的运行和维护成本。

Premier Farnell 和e络盟全球解决方案开发总监 Cliff Ortmeyer 表示:“随着开发人员可以获得更多能将产品快速推向市场的硬件和软件解决方案,物联网领域的机会也在不断增加。e络盟针对物联网提供广泛的开发工具,并与创新供应商合作推出新型人工智能和安全解决方案,包括以零代码的方式在边缘添加智能性的 SmartEdge Agile以及用来为连接设备实现插件安全性的 Zymbit ZYMKEY 4i 安全模块。”

调查结果还强调了对通用标准和政策的需求,认为它们是加速实现物联网优势的关键。互操作性(认证标准)、连接标准、开放标准和通用隐私政策等为开发人员最期望实现的几个方面。

调查还表明,物联网领域的机会将持续增加。预计未来五年内,家庭自动化、工业自动化和控制以及人工智能将成为主要增长应用领域。同时,调查还预期,涉及运营应用的专业及工业应用领域将获得最大受益机会,例如可整合整个运营中的数据从而优化工作场所资源、降低运营成本、提高业务盈利能力。

此次调研项目于 2018 年 9 月至 11 月进行,共有来自欧洲、美洲和亚太地区的 1,042 名受访者参与。

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