e络盟亮相2019慕尼黑上海电子展，助力智能解决方案开发

e络盟展台亮点：

•展示来自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等领先制造商的创新产品与解决方案

•重点展示一系列软硬件解决方案，助力设计工程师研发智能化方案

•Raspberry Pi 系列产品及热门扩展板、多类型创新应用方案

•展示独特的服务流程，为客户的持续发展提供无缝支持

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[中国 – 2019年2月19日] 全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将于2019年3月20—22日亮相2019慕尼黑上海电子展，展台位于E5 馆 5543 展位。届时，e络盟将展出来自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、 Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等领先制造商的一系列精选互连、无源、机电及半导体类产品，以助力设计工程师为物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车、智能家居等快速增长领域开发智能化解决方案。

e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“人工智能将被应用于人类生活的方方面面，这将推动一系列最具革命性技术和应用的开发，并进而带动电子元器件及新型智能技术的增长性需求。作为电子元器件与开发服务分销商，e络盟始终为客户提供优质供应商产品和创新技术组合，并持续进行大量投入以提升产品库存的广度和深度，增强对高需求产品的供应能力。”

此次展会，e络盟将展示一系列适用于热门应用市场的精选产品和解决方案，其中包括：

TE Connectivity面向智能家居及工业自动化的传感器解决方案

恩智浦面向先进工业和物联网边缘应用的微控制器系列

Bel的SMP联动4端口等多个系列5G应用支持连接器

Bulgin面向工业自动化应用的连接解决方案

Molex面向智能家居和物联网的连接器系统等

此外，得益于新型技术的发展及人工智能应用前景的日益显现，人工智能市场发展迅速。为此，e络盟还将重点展示一系列创新技术及内置智能化特性的产品，以便让设计工程师为其产品快速添加智能化功能，如GraspIO Cloudio等。

观众届时可前往e络盟展台与e络盟技术专家探讨如何在设计开发过程中部署智能技术，还可借此机会深入了解由e络盟及其母公司安富利(Avnet)协作推出的独特生态系统，了解如何从概念、研发、测试直至大规模生产整个产品生命周期各阶段获得全方位支持服务。借助这个生态系统，e络盟客户将获得更多新价值和各种便利，进而缩短产品研发时间并加快产品上市速度。