Melexis 推出热传感器阵列，为行业树立新的里程碑

2019 年 2 月 12 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出全新版本的远红外（FIR）热传感器阵列--- MLX90641。相比当前版本的 MLX90640，新版器件的热噪声显著降低，刷新率提高至 64 Hz，工作温度上限也提升至 125°C。

最新的传感技术使得温度测量功能更容易集成到应用中，尤其是在严苛的热条件下，安全性、效率和便捷性也更上一层楼。

新型 MLX90641 是一款 16 x 12 像素的小型 IR 阵列，采用符合行业标准的 4 引脚 TO39 封装，能够精确测量 -40°C 和 +300°C 之间的温度。器件出厂前已经过校准，在典型测量条件下精度可达到 1°C。其噪声等效温差（NETD）仅为 0.1K RMS，支持更高的精度要求。

两种不同的视角（FoV）可供选择：标准 55° x 35° 和 110° x 75° 广角。该器件采用 3.3 V 单电源供电，可将所有结果存储在内部 RAM 中以便通过 I2C 兼容型数字接口进行访问，十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下，专有算法也能确保高度热稳定性。

MLX90641 具有 192 个 FIR 像素点，使用性能较弱的处理器也毫无压力，有效降低了系统开销。此外，器件不需要重新校准，进一步缩减运营费用。

为了加速应用的开发，Melexis 通过 github.com 平台提供了 MCU 驱动程序软件，同时还额外提供一款用于通过热学特征对人员进行检测的软件。

温度范围的扩展开辟了多种全新的应用领域，新型 MLX90641将特别适用于传统烤箱和微波炉等烹饪家电应用，以及动力电子元件过热检测和汽车等工业应用。

谈及新产品的发布，Melexis 温度传感器营销经理 Joris Roels 表示：“相比早先的器件，这款新器件温度范围更广、热稳定性更强，应用领域更为广阔。得益于这项新技术，即使是在更具挑战性的热条件下，我们也能够满足客户对精确温度传感的需求。”