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强势围观!CES 2019中几大行业巨头发布的那些芯片

2019-01-11 10:58 来源:互联网 编辑:Angelina

近年来,消费电子市场的增长刺激着半导体产业的进步,半导体技术作为终端产品的核心,在本届CES上也是频频爆出亮点。

一、英特尔

在2019年CES 展会上,英特尔发布了三款新品。伴随着这三款新品的推出,使得英特尔在10nm和5G上的布局更加具体化了。

Ice Lake处理器

首先,提到英特尔我们就不能不提到其在先进制程方面的进度。在本届CES上,英特尔公司计算事业部总经理Gregory Bryant展示了英特尔新一代酷睿处理器——第一款10纳米Ice Lake处理器,该处理器整合英特尔“Sunny Cove”架构以及11代核。同时,英特尔表示,Ice Lake处理器内建卓越的人工智能特性、支持雷电3和Wi-Fi 6。全新的Ice Lake处理器,在计算能力以及图形性能方面都会有极大幅度的提升,从而为用户带来更加丰富的游戏和内容创作体验。据英特尔介绍,OEM 合作伙伴预计在 2019 年圣诞季前夕推出一系列搭载“Ice Lake”处理器的新设备。

Lakefield平台

其次,英特尔还发布了全新的客户端平台Lakefield。它采用采用了混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术,这种封装工艺有助于创建更小的主板和更薄的PC,减小芯片的整体物理尺寸。据介绍,在新款Lakefield内部装有5个独立的核心,4个基于Atom的核心用于低密度任务,另一个核心用于高耗电任务。英特尔表示,Lakefield 平台预计于 2019 年量产。

Snow Ridge

最后,英特尔还发布了应5G时代的“Snow Ridge”网络芯片。据悉,该款5G 网络芯片也将基于 10 nm工艺打造。Snow Ridge作为一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片,将会把Intel计算架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。英特尔表示,Snow Ridge有望于今年下半年实现交付。除此之外,据环球网消息称,英特尔还在本届展会中宣布,在今年下半年英特尔还会推出新一代5G基带芯片,持续加强对网络基础设施领域的长期投资。

其实,英特尔在本届CES展会上推出5G芯片早有预兆。在本届CES开展的前一天,英特尔官网上就有消息称,T-Mobile携手爱立信、英特尔,在实时商业网络上进行了600MHz频段的全球首个5G数据呼叫和视频呼叫。在测试过程中,三方成功地实现了一个600MHz基站的5G信号覆盖超过一千平方英里。

二、高通

高通在本届CES展会中,高通以骁龙系列为核心,发布了一系列与车载和5G相关的新产品。

骁龙855处理器+X50 5G基带

高通在本届CES上直接预言了2019年将是5G年。对此,高通推出了骁龙855处理器与X50 5G基带。骁龙855处理器是高通最新的旗舰处理器,是全球第三款使用7nm的移动SoC处理器。通过骁龙855处理器+高通X50 5G基带组合的方案,可以支持5G网络,可同时支持 6Ghz 以下和毫米拨频段,实现数千兆比特连接速率和低时延。

12月28日,从中国联通官网微博发布一则微博中显示,在高通骁龙技术峰会上,高通就展示了采用骁龙855处理器并搭载了X50 5G基带的vivo NEX 5G手机样机。早些时间,在中国移动合作伙伴大会上,小米展出的MIX 3 5G版本也是采用同样的5G解决方案。而在本届CES展会中,高通预计今年将有超过30款的终端设备走向市场,其中绝大多数是智能手机。同时,高通称,公司已经赢得了几乎所有今年潜在5G部署任务的芯片合同。

骁龙 3 代座舱平台

高通在本届 CES 上还发布的汽车芯片方案——第 3 代骁龙汽车数字座舱平台。据介绍,这是一款类 MCU 方案。据官方介绍:第三代骁龙汽车数字座舱平台依然以骁龙 820A 平台作为计算核心,具备异构计算功能,集成了多核人工智能引擎 AI Engine、 Spectra ISP 图像信号处理单元、第四代 Kryo CPU、Hexagon 处理器和第六代 Adreno GPU。高通希望通过第 3 代骁龙汽车数字座舱平台改善座舱体验,将AI应用场景扩大到汽车领域。而根据车载的不同需求,高通将第 3 代骁龙汽车数字座舱平台分为三个级别供客户选用:入门级平台Performance、中端平台 Premiere ,以及顶级平台 Paramount。

在车载方面,高通还致力于加速蜂窝车联网(C-V2X)直接通信技术商用部署。在本届CES展会上,高通将C-V2X技术用在了汽车及路边基础设施上,利用该技术,可以让汽车间能够保持沟通,同时也能和在路上的其他物体连结。藉由这项技术,在发生危机或可能撞上行人时,系统能够警告驾驶人员及时因应。同时,高通宣布了与奥迪、杜卡迪和福特进行合作,这三大车厂都将采用高通C-V2X解决方案。

三、英伟达

商用L2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot

在本届CES展会中,英伟达宣布推出全球首款商用L2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot,英伟达的L2+自动驾驶解决方案,能实现更高级的自动驾驶感知和具有丰富AI功能的驾驶舱。DRIVE AutoPilot首次集成了高性能NVIDIA Xavier系统级芯片(SoC)处理器和最新的 NVIDIA DRIVE 软件,能够对大量深度神经网络(DNN)进行处理,整合车身内外环绕摄像头传感器的数据,实现全面的自动驾驶功能,包括高速公路并道、换道、分道和个性化制图。

NVIDIA DRIVE AutoPilot的核心——Xavier系统级芯片,也是NVIDIA 2018年一整年在汽车领域的研究重点。在细节方面,Xavier处理性能高达每秒30万亿次操作,采用六种类型的处理器和90亿个晶体管,在保障冗余性的同时能够实时处理大量数据。

据环球网报道,英伟达在拉斯维加斯2019年国际消费电子展宣布,英伟达将与梅赛德斯-奔驰进一步扩大合作关系,在全车范围内开发人工智能架构。

GeForce RTX 2060

据钛媒体报道,在CES举办前夕的英伟达发布会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋就给大家先做了预告,“今天的内容全部是关于游戏”。而在这场关乎游戏的发布会上,英伟达全新GeForce RTX 2060成为了全场焦点。

据发布会现场的介绍,这款显卡在运行现代游戏时表现极其优异,速度惊人是一方面,重要的是它的光线追踪能力和 AI 能带来震憾的图形效果,游戏体验能够媲美 GeForce GTX 1070 Ti。RTX 2060 的性能提升又取决于 Turing 架构,Turing 架构则直接内置了光线追踪专用的RT core,每秒可以投射100亿条光线,相比上一代提升了25倍。可预见的未来是,全球数千万 PC 游戏玩家有望获得采用下一代 Turing 架构的 GPU,而对于英伟达来说,它背后的潜台词是希望彻底改变主流游戏市场。

四、AMD

在本届CES中,AMD的Keynote来的有些晚,或许是要以7nm挑战之前的英特尔与英伟达。没错,本次AMD所推出的新产品全部基于7nm工艺。

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标签: CES 芯片

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