e络盟推出《嵌入式系统访谈》电子书分享业内专家观点

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出一期名为“2018 嵌入式系统访谈”的电子书，其中介绍了嵌入式系统领域几位顶尖专家的观点。

“嵌入式系统设计的最新进展可以让工程师和制造商使用现成硬件和软件，比以往更快、更轻松地创造复杂的产品”，Premier Farnell 和 e络盟销售与营销高级副总裁 Ralf Buehler 表示：“当前，各种微控制器最本质的差别在于供应商提供的片上外设及软件的不同，这些供应商不再仅提供芯片。本书采访了多位来自大型创新嵌入式处理器公司的顶尖工程师，揭示了他们如何构建客户需求知识体系，从而为客户提供最优解决方案以应对现代嵌入式产品开发面临的各种挑战。”

访谈涵盖了一系列主题，包括有关工具的观点、对嵌入式市场未来的预测以及嵌入式产品概述等。这种广泛性覆盖符合e络盟作为开发服务分销商的定位，进一步衬托了e络盟为客户传达业内最具影响力人物的专业知识的服务理念。

电子书囊括了以下专业人士的观点：

Premier Farnell 和e络盟全球解决方案开发总监Cliff Ortmeyer  

Cypress 半导体公司物联网计算与无线业务部门高级营销总监Jack Ogawa

恩智浦半导体高级副总裁兼微控制器业务线总经理 Geoff Lees

瑞萨电子通用解决方案事业部主管 Andy Harding

芯科科技物联网产品高级营销经理 Øivind Loe

意法半导体欧洲、中东和非洲地区微控制器营销部总监 Laurent Vera

德州仪器微控制器开发体验经理 Adrian Fernandez 和嵌入式处理器软件营销与战略部门员工 Henry Wiechman

Ralf Buehler进一步表示：“我们很高兴这些在嵌入式系统领域具有影响力的企业领导人愿意腾出时间接受本期电子书的访谈。我们相信广大嵌入式社区人员都将从中受益”。