芯片产业的幕后英雄，Intel也得靠他们！

Intel是全球半导体制造的王者，CPU专家，曾雄踞全球半导体榜首的位置二十多年。能达成这样的成就除了有员工兢兢业业的奉献以外，与背后供应商的支持密不可分的。从Intel在之前颁布的一些供应商奖项上，我们可以看到，领先芯片制造背后的英雄：

美国卡博特微电子

公司经营范围：提供化学机械研磨浆料和CMP保护垫

博特微电子公司于1999年在特拉华州成立，是高性能抛光浆料的领先供应商和研磨垫供应商，该种研磨垫在半导体行业内的先进集成电路（IC）器件制造时，在一个所谓的化学机械平坦化（CMP）的步骤中使用的越来越多。

卡博特微电子公司开发，生产和销售的CMP研磨液用于抛光在IC器件中使用的许多导电和绝缘材料，也可用于抛光在硬盘驱动器中使用的磁盘基片和磁头。该公司还开发，生产和销售CMP研磨垫，该产品在CMP过程中与研磨液一起使用。

日本富士美

公司经营范围：提供化学机械研磨和晶圆研磨用浆料

日本FUJIMI公司，拥有世界高科技领域所使用研磨材料最大的市场占有率。在超过半个世纪的光电产业发展中，随着各类新型材料的出现FUJIMI公司针对被加物件各异的理化特性，研发了各类不同的研磨微粉、抛光材料，充分地满足了市场需求。

FUJIMI系列产品，坚持产品的品质与稳定度，广泛地应用于半导体、激光、压电晶学、光学晶体、光学玻璃、光学塑料以至金属、陶瓷加工等行业的高精度表面处理。

日本揖斐电株式会社

公司经营范围：提供芯片封装基板材料

日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产 的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位 赢得了全球各大用户的普遍赞誉。

主要产品如下：E-FLEX基板，部分采用绕性板的刚绕结合板。通过连接元器件的一体化，实现产品薄型化和连接的高可靠性；FVSS（Free Via Stacked Structure)，激光导通孔内镀铜填孔的全层接柱型结构，因此实现导通孔自由配置的下一代HDI基板；HDI基板。通过激光导通孔的形成实现高密度布线的多层印制线路板。

日本捷时雅

公司经营范围：提供先进光阻、封装和化学机械研磨材料

JSR株式会社于1957年（昭和32年）12月成立（原公司名称：日本合成橡胶株式会社）。成立以来，确立了公司在合成橡胶及乳胶、合成树脂等石化类事业的龙头企业地位，目前在国内合成橡胶等各个事业领域，主打产品的市场份额均占据第一位。

此外，JSR为了扩大业务内容和确保稳定的经营基础，将公司在石化类事业领域积累的高分子技术应用到光化学和有机合成化学领域，使业务内容扩大到半导体制造材料、显示器材料等领域，积极投入经营改革，确保高市场占有率。

日本三菱瓦斯化学

公司经营范围：提供超高纯度过氧化物和高性能化学试剂

三菱瓦斯化学株式会社（MGC）是一家生产从通用化工产品到精细产品及功能材料，涉足领域广泛的世界知名化工品公司。从开发享誉世界的主打产品甲醇和过氧化氢，到采用独树一帜的技术生产芳香族功能性产品开创新时代，三菱瓦斯以“独特的技术提供特色产品”为宗旨，一直致力于引领时代先端的新型科技和新型材料的开发。

三菱瓦斯化学BT树脂全球市占率逾80%，这是封装载板上面可以用到的一个重要材料。

日本千住金属工业

公司经营范围：提供焊料及相关材料

日本千住金属工业公司自1938年创立以来，不断为电子、汽车等各种产业领域提供着不可或缺的焊锡材料、焊接设备、以及滑动轴承。例如在台湾分公司，生产BGA封装用之锡球(SOLDER BALL)、助焊剂(FLUX)、锡膏(PASTE)、 锡丝(WIRE)、锡棒(BAR)；在高雄分公司，则负责锡膏(PASTE)制造，助焊剂(FLUX)装填及分析。

日本新光电气工业

公司经营范围：提供塑料层压积板和散热器

Shinko Electric Ind. Co., Ltd.( 新光电气工业株式会社 )成立于1946年9月12日，总部位于日本的长野市，是日本的IC基板制造商之一，于 1984年12月21日在日本证券交易所上市。

公司为全球的知名大厂，2008年全球PCB厂营业额排名第12名，主要生产 IC基板、印刷电路板、半导体封装用的导线架，公司在IC基板技术包括闸球阵列封装基板、覆晶基板等。

公司的客户有intel，主要提供微处理器使用的覆晶基板。

Sumco

公司经营范围：提供外延硅晶圆和抛光硅晶圆

Sumco株式会社是全球第二大硅晶圆厂，于1999年由日本住友金属及三菱材料合资而成，2005年改名SUMCO，总部设在东京，以生产各种半导体硅晶片，包括抛光片、外延片和特殊晶圆，并透过子公司生产太阳能电池之硅晶圆。生产硅晶圆供应美国、英国、法国、印尼、新加坡、中国、台湾及韩国等市场。

应用材料

公司经营业务：提供工厂设备、备件和服务

应用材料公司（NASDAQ：AMAT 港交所：4336）是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。

ASML

公司经营业务：提供光刻系统设备

ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)创立于1984年，前称ASM Lithography Holding NV，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12,168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。

阿斯麦公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，集成电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影(lithography )技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰。

目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：阿斯麦，尼康（Nikon），佳能（Canon）。根据2007年的统计数据，在中高阶光刻机市场，阿斯麦公司占据大约60%的市场份额。而最高阶市场（immersion），阿斯麦公司大约目前占据90%的市场份额。不过，竞争对 手尼康也在奋力追赶，主要优势在于相对较低的价格。

韩国大元半导体包材工业

公司经营业务：提供塑料注塑托盘、成品胶带、裸模胶带、载带卷轴、晶片托盘和胶片框架产品

韩国大元半导体包材工业成立于1975年，是一个专注于塑模成型的企业。提供塑料注塑托盘、成品胶带、裸模胶带、载带卷轴、晶片托盘和胶片框架产品

DISCO

公司经营业务：提供精密切割、研磨抛光机

1937年以研磨切割刀具起家的DISCO，因应市场的需求转变逐渐发展成精密加工设备的制造商，创业已80年。手机、数字相机、携带式音乐播放器、ＩＣ卡等电子产品皆不断地追求更高机能化、更精简化、更轻薄化以带给人们更舒适的生活，在努力实现此目标的过程中，掌握了全球市场占有率70％的DISCO是个不可获缺的重要角色。

公司主要为精密加工设备及工具的制造与销售，包括切割机、研磨机、刨平机(Surface Planer)、抛光机等；精密加工设备之租赁及旧设备之买卖，以及精密零件的加工服务等；主要应用于半导体、电子和建筑业。

富士胶片电子材料

公司经营范围：化学品的配制、开发、前导、浆料和先进光致抗蚀剂

FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS Co., Ltd.自1983年由日本的富士照相软片股份有限公司设立以来，致力高品质之集成电路制造用的微光阻剂，以及液晶显示板之彩色滤光器用的感光材料之生产，对于半导体业界及液晶显示板业界之发展颇有贡献。

日立国际电气

公司经营范围：批量化热处理系统

日立国际电气 ( Hitachi Kokusai Electric ,6756.JP)株式会社，于1949年创立，总部设在东京，是全球无线通讯、视讯广播系统和半导体制造设备领导制造商。无线通讯包括行动通讯、无线电设备；广播与视讯设备包括监视设备、监视摄影机。

美国泛林集团

公司经营业务：晶圆蚀刻和沉积设备

泛林集团（Lam Research Corporation）创立于1980年，总部位于美国加州弗里蒙特，全职雇员7,300人，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，是目前全球第三大半导体生产商。

Lam Research Corporation主要设计、制造、销售、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备，此外，还提供单晶圆清洁技术的多样组合，旗下子公司Customer Support Business Group提供可强化设备效能及效率的产品与服务。

科林研发公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务，并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。

日本村田机械

公司经营范围：自动化物料处理系统、起重车辆和储料器

村田机械创立于1935年,是日本极具代表性的机械设备商。自发明空气捻接器以来,以市占率世界第一的自动络筒机等纤维机械开始,陆续进军机床、事务机设备、物流设备、半导体工厂的自动化设备等领域。

村田机械所提供的不只是机器,更是要提供支持客户事业的生产设备。因此,我们不仅追求高生产性、低损坏率、操作性优越的机器,甚至到现场聆听客户实际使用的心声,借此来不断改善我们的机器设备,并且提供帮助客户解决其难题的方案和迅速的服务,也因而不仅在日本,以至于亚洲、欧洲、美国等全球共80多个国家都取得了众多客户的信赖。

日本信越化学工业株式会社

公司经营业务：硅晶片、先进光致抗蚀剂，光掩模坯料和导热材料

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ( 信越化学工业株式会社；4063.JP)，创立于1926年，总部位于日本东京，原本名称为信越氮肥株式会社，后于1940年更为现名，是全球半导体材料制造龙头，公司是一家原材料生产商，在有机、无机化学品部份，主要提供聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物，是日常生活和工业生产不可或缺的原材料，被广泛应用于环保制品中。

另外，在半导体硅、合成石英、稀土磁铁、光刻胶等半导体电子材料的研究方面，公司也不断地提供着最尖端的技术。公司领先其他同业跨入量产12吋硅晶圆，由于较早进入市场，因而产品享有高售价及高利润，并寡占市场一段时间。2008年还开发全球最大级的永久磁铁式磁电路。

Siltronic AG

公司经营范围：外延硅晶圆和抛光硅晶圆

Siltronic是全球第四大的硅晶圆生产商。主要是生产芯片所需的硅晶圆。公司在美国有一个200mm的晶圆厂，在德国则有150/200/300mm的产线，而在新加坡，也有200和300mm的产线，根据公司的介绍，他们一秒钟可以制造一块硅晶片。

至于Siltronic的销售分布，从2015年的年报，我们可以看出，亚洲、欧洲和美国是其客户所在的三大区域，这些地区的销售额所占的份额分别为67%，19%和14%，当中以亚洲的份额最大。而其客户涵盖了TSMC、UMC、Intel、Samsung、Toshiba、TI和NXP等排名前二十的半导体厂商。

日本东京电子

公司经营范围：提供涂布机/显影剂、干蚀刻系统、湿蚀刻系统、热处理系统、沉积系统和测试系统

东京威力科创 ( Tokyo Electron )成立于1963年为全球第二大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。半导体生产设备，包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统，用于晶圆生产流程，还提供晶圆探针系统。平板显示器生产设备，包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻，及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。

公司也从事购销半导体、电路板、一般电子元件和软体，以及电脑和网路设备。另外还有从事运输的产品、租赁设备及保险代理服务。

日本东曹石英

公司经营范围：半导体晶圆加工设备的石英制品

Tosoh Quartz, Inc.（东曹石英）成立于1936 年，公司坚持向市场提供高精度的石英玻璃制品。期间，我们的石英制品的应用范围也在不断扩大，现已成为半导体制造装置以及光学、LCD 和 OLED 面板不可或缺的材料；而且，还被运用于医疗诊断仪器及航空航天领域，承蒙客户的厚爱，本公司的制品在众多领域都得到了广泛运用。

作为综合性大型化学品生产企业-东曹株式会社集团公司的子公司，我们专注于集团公司高功能材料的一环。通过与集团内相关公司的密切合作，构筑了从素材到制品、能持续稳定地提供高品质制品的供应系统。目前，我们在日本国内有四个生产基地（素材和加工），并且在台湾、美国、英国等地区和国家也分别设立了生产基地，我们通过集团公司的全球销售网络，为客户提供细致、周到的，涵盖全球的服务。

Tosoh SMD

公司经营范围：溅射靶材

Tosoh SMD 的历史与今日物理气相沉积（PVD)的发展史紧密交融。Tosoh SMD 一直领导行业科技发展，力争为世界各地的客户提供更加优惠的PVD产品。

由于充分理解靶材金属加工工艺对PVD薄膜工艺及性能的影响， Tosoh SMD在世界范围内做出了众多的基础贡献。通过认真仔细的研究颗粒尺寸、晶体结构、杂质、合金分布，和其他各种靶材冶金术变量的影响，Tosoh SMD的PVD产品可以优化配合初始设备制造商（OEM）的溅射工具和客户程序。Tosoh SMD世界闻名的非破坏性检查方法确保客户收到的材料、配件能提供最佳性能表现。

Tosoh SMD 同时领导业界认识装配工艺对成本和PVD靶材性能的影响。Tosoh SMD不断创新装配技术，确保公司在降低成本的同时追求轻重量、高电子体性能、长寿命、高动力操作的优势。

为了实现这些改进，Tosoh SMD进行着广泛的研究，包括基础材料开发和鉴定、高级电脑辅助模拟金属加工和溅射环境。当然，我们和客户间直接交换的PVD发展战略图确保能持续帮助客户降低成本。

总结

从上面可以看出，芯片产业的兴旺，不是一个企业或者几个企业能够做到的，这需要来自全球产业链的支持，当中以美日最为领先，当中尤其以日本更为强势。上文谈到的二十家设备厂商中，有十五家是日本企业，在Intel中尚且有那么多日本企业，相信在国内的芯片企业中，日本设备的比重更加多。

在过去几年，由于日本半导体芯片产业的衰落，国内在一致唱衰日本半导体产业，殊不知人家其实在更上游的设备和材料上面几乎垄断市场份额，就算IC包装这方面，来自韩国的大元集团拥有过的优势也是很多其他企业不能具备的。

记得早前有过一个报道，说国内在大规模建设集成电路，避免成为设备商和材料商的盛宴，也许中国集成电路的建设，需要重点考虑一下这方面的问题。