工信部这回是铁了心要与全世界半导体公司合作了！

据最新消息报道，工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

有记者问，工信部副部长辛国斌曾在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口，这个数据好像来自工信部的调研，下一步怎么样解决这个问题？明年可以达到什么样的百分比，有什么样的具体目标可以解决这个依赖？

工信部信息通信发展司司长闻库对此表示，半导体在我们日常的生产生活当中都扮演着非常重要的角色，在座各位手里拿的手机，笔记本电脑，特别是手机，可以说是我们日常生活当中半导体应用水平最高的。

从全球看，半导体的发展是至关重要的，各行各业都在使用。世界各国都对半导体发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲等等，也包括中国。下一步，要发展好我们的各行各业，为老百姓提供更多更好的服务，半导体是一个基础。

闻库指出，接下来，我们也希望能够和世界各国的企业，包括半导体企业进行密切的合作，充分应用一些好的技术、把好的半导体性能都发挥出来。特别是即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。

工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌补充道，集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要，应该说这几年来在各方面的努力下，我国集成电路产业实现了快速的发展。

一是产业规模不断壮大，2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元，跟2012年比翻了一番多。

二是核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

三是骨干企业的实力也在加强，像海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业，像中芯国际，华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业，像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是产业投资大幅增长，近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元，是2012年的2倍多，存储器实现了战略布局，应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。

想必在相关政策的促进和支持下我们的“中国芯”将越来约强大，那么目前全球前几大半导体公司有哪些呢？

首先我们不得不说的是华为海思，成立于2004年，多年来集中在芯片领域的研发。近年来，借着智能手机的东风，海思麒麟芯片走进了大众媒体和消费者的目光，但海思生产的并不不止手机处理器。

据不知名人士俱备，海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于外销，市场占有率还非常高，据说已经占到全球70％的市场份额。

成立十几年来，华为海思在芯片方面已经逐步体现出价值。比如说，在路由器业务上，华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。

据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。

其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名；团队规模最大的是服务于系统设备的团队。

业界之前流传过很多有关海思的笑话，最典型的一个：据说海思成立之初，任总给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人，结果是第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟不见没有实现，每当面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做的慢没关系、做的不好也没关系，只有有时间，海思总有出头的一天。

曾有华为员工抱怨，作为全球领先的电信设备提供商，华为在为运营商提供最先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。

过去的实践也证明了任正非的策略没错，作为电信行业发展的前沿厂商，过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也终于赶了上来，并在Cat6上实现了超越。

海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，也与华为作为电信设备的领导厂商相关，华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关，正是因为华为作为最先进电信标准的参与者，使得海思有了在LTE上突破的可能。

八年磨一剑，华为海思的经历证明了要在集成电路领域领先，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。

目前，紫光集团资产规模达到了2000亿元，员工达到3.7万人，有4家上市公司，销售收入达到450亿元，而在2009年（八年前），紫光资产规模只有13亿元，销售收入只有4亿元。

接下来，我们来分析下中芯国际。第一是28纳米的高端产能良率突破。第二是大陆芯片产业链的协同性越来越好，中芯国际处于巨大的机遇时刻。看中芯国际之前发展受制的原因有很多，其中包括国内的IC设计厂商持续落后和弱势。没有先进的设计与中芯国际的代工形成技术协同，导致国内芯片一直处于尾随者，而不是跟随者。第三是在市场竞争方面，中芯国际背靠大陆，之后有巨大的资金和投入，像中芯国际这样的芯片巨头应该是比较清晰看得见的国家战略。

接下来从上面三个角度阐述一下中芯国际，首先是技术突破。

CEO梁孟松本身实际是业内比较顶尖的技术专家。台积电的纳米制程和三星的纳米制程其实都是梁孟松帮助完成的，这些来源于公开资料，因此对于28纳米的高端产能在技术上，对中芯国际来说目前为止是没有壁垒的。14纳米对中芯国际也不成问题，这其实就是一个顶尖知识分子的能量。另外是10纳米以下，短期对中芯国际还是有压力的，其实顶尖制程还是看台积电和三星。

第二个是大陆的需求制程SMSA的成长，国内的IC设计公司快速崛起。我有一个简单的数据：从2017到2021年，简单的预测全球的IC消费量复合增速是3.7%，中国的复合增速是5%，大陆的IC消费量占全球的比例稳步维持在45%左右。大量的消费电子产品在大陆的生产，包括笔记本、智能手机、平板等，有非常多的应用和产品。中国其实已经是第一大电子产品制造国，但真正属于中国IC产商提供的产品非常少。

同时包括5G、互联网、自动驾驶等众多的场景，尤其是人工智能。我们现在可以看到，美国和中国在人工智能领域是比较领先的两个国家，在这种新的应用场景之下，给中芯国际提供了比较好的扩充市场占有率的机会。

总体来说，我觉得中芯国际未来的前景是比较良好的，可以乐观一点。然后多从积极的角度考虑他们公司的发展。

另外有一些风险，包括人才问题、投入问题、技术攻克，这也是动态跟踪公司的一个比较重要的点，尤其是中芯国际内部除了梁孟松本人作为领军人才外，高级工程师、中级工程师，这个团队到底有多少人，这些人分别什么水平是我们需要重点考察的领域。