您好, 登录| 注册|
论坛导航
您好, 登录| 注册|
子站:
商城:

采用TI X2SON封装进行设计和制造

2018-06-27 09:41 来源:德州仪器 编辑:电源网

摘要

大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

内容

1-引言

2-PCB制造

3-焊锡膏应用

4-元件布局

图列表

1-图1.X2SON-5(DPW)封装

2-图2.X2SON-6(DTB)封装

3-图3.间隙规格

4-图4.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项1

5-图5.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项2

6-图6.X2SON-5(DPW)封装PCB完整的封装示例,显示旁路电容器

7-图7.X2SON-6(DTB)封装PCB封装示例,不显示旁路电容器

8-图8.X2SON-5(DPW)封装焊料钢网示例

9-图9.X2SON-6(DTB)封装焊料钢网示例

10-图10.X2SON-5(DPW)封装最大偏移量

11-图11.X2SON-6(DTB)封装最大偏移量

1.引言

1

大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造和组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

2.PCB制造

PCB的设计必须符合PCB制造商的制造规格。PCB的可制造性取决于所需的间隙规格。更紧密的间隙规格会导致复杂性增加,限制可用制造商的数量。

大多数成熟的印刷电路板制造商可以生产间距和布线为0.1 mm(〜4 mil)的铜层,并可钻出小至0.1 mm(〜4 mil)的孔。X2SON系列封装的基础PCB尺寸仅需0.208 mm(8.2 mil)间距——这完全在制造范围内。

用这些封装制造的主要问题来自用于连接中心引

1 2 3 下一页 
标签: TI X2SON PCB 封装

声明:本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱:editor@netbroad.com。

技术专题 更多>>
AI遇上区块链将碰撞出奇迹
PCB设计高手养成攻略
专业的PCB板制作过程相当复杂。设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能、成本、工艺等方面的同时,又要注意板子布局的合理整齐,需要更多的智慧。

头条推荐

2018年电源网工程师巡回研讨会会后报道
2018年电源网工程师巡回培训会-上海站于9月15日召开,会议共计5个议题,参会工程师300多人,陶显芳陶老师分享了关于"高效率开关电源的设计及应用“议题,将现场工程师交流推向了高潮!
2018慕尼黑上海电子展
客服热线
服务时间:周一至周五9:00-18:00
微信关注
免费技术研讨会
获取一手干货分享

互联网违法不良信息举报

Reporting Internet Illegal and Bad Information
editor@netbroad.com
022-58392381