TI新型MSP430™为感测应用提供可配置的信号链元件

2018年6月7日，北京讯——德州仪器（TI）近日宣布，其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

MSP430FR2355 MCU的特点和优势

信号链的可配置性：通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器（DAC）和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器（ADC）和两个增强型比较器。

扩展温度范围：开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

MSP430超值系列产品的可扩展性：对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

供货

开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件（MSP-EXP430FR2355）开始进行评估，该开发套件通过TI商店即可购买。

此外，工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。