“芯片大战”之后 中兴还有三条路可走

芯片之路，路阻且长。中兴不应如此就范，更不该“白白牺牲”。

“贸易战只是幌子，科技战才是目的”

4月3日，中兴通讯与中国移动合作，在广州打通了国内第一个5G电话。

4月16日，美国商务部突然发难，宣布将在7年内禁止美国企业与中兴开展任何业务往来。随后，英、澳制裁方案接踵而至，中兴在A股、港股双双停牌，“至暗时刻” 到来。

4月20日，中兴表示，美方制裁“极不公平”，中兴“不能接受”；同日，美国助理财长确认，将动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术，明确禁止中国企业投资5G与半导体等行业。

美方的昭然若揭，再次验证了“贸易战只是幌子，科技战才是目的”的观点：这场“贸易战”，从来就与贸易逆差无关——借贸易战之名，行科技战之实，遏制“中国制造2025”才是美方真正目的。

但中兴通讯，作为在全球5G争夺战中都处于领先地位的巨头之一，何以在不到半个月的时间之内，从业界领先到瞬间休克？

对于中兴这位国际拳手而言，不断突进的5G进程，就好比一次次的“有效击打”，而迟迟没有解决的“缺芯”问题，就好比从不设防的姿态。即使已在2016年因伊朗禁运问题挨过一计重拳，中兴显然也没有双手护头的打算。于是，又一计下勾拳袭来，这一次，中兴直接被打的失去意识，倒地不起。

中兴的“芯病”突发令人痛心扼腕，但其“不设防”的打法，早已开启了这场悲剧的倒计时。

我国现状：5G强，半导体 “没那么弱”

5G和半导体，美方的两枚眼中钉，新经济性命攸关的两条战线，在我国的发展程度却大相径庭。

发展5G的意义在哪？欧盟委员会发言人的一席话可以为鉴：2008年以前，欧盟坐拥80%移动设备市场份额，但就因为没有跟上4G研发，先前辛苦打下的大好河山转眼间悉数让人，诺基亚王朝就此分崩离析。

在利用4G创造了1000亿美元的GDP增长、84%的无线行业工作岗位增长以及多达1250亿美元的企业利润后，尝到甜头的美国人对5G蛋糕更加虎视眈眈。所以这一次，美国的对手不再是老迈的欧盟，而是崛起的中国。

根据美国无线通信和互联网协会（CTIA）最新公布的《Race to 5G》（5G之路）报告，中国在全球5G“战力榜”上不仅入选第一梯队，更力压美日韩，高居榜首。

报告指出，中国通讯行业的迅猛势头与背后的政府支持已形成巨大合力，预计在2020年前，大规模5G商业化就可在中国实现。

而在企业层面，以中兴为例，根据世界知识产权组织（WIPO）最新公布的数据，2017年，中兴以2965件国际专利申请量位列全球第二，其中5G战略布局专利全球已超过1700件。

不难看出，不论是国家政策扶持、行业整体实力还是龙头企业表现，中国的5G都在领跑全世界。

而我国的半导体行业，呈现的却是另一番景象：

首先，我国的半导体存在着巨大的供需失衡，且高度依赖进口：《中国制造2025》要求2025年我国集成电路自给率达到70%，但就目前情况而言，我国的芯片自给率仍在30%以下徘徊；在规模达3200亿美元的全球半导体市场中，我国进口份额达到54%，但国产芯片的市场份额仅占10%；此外，虽然全球77%的手机已由中国制造，但国内目前拥有成熟手机芯片生产能力的仅有华为一家。

其中，最骇人的数字，当属我国每年需要在芯片进口上开销2000多亿美元——芯片已经超越石油，成为我国第一大进口耗汇产品。

放眼全球，美国仍是半导体领域的绝对领导者。在全球芯片市场份额过半是一方面，更重要的是，美国在高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等芯片关键器件的核心领域，拥有极高的技术与专利壁垒。“一超多弱”是目前全球半导体行业格局的较好概括。

好在近年来，我国已自上而下逐渐认识到了“芯意义”。2014年6月，国务院助力我国芯片产业跨越式发展；国家级半导体产业“大基金”随后成立，截至目前已扶持了包括紫光、中兴、中芯国际在内的诸多国内芯片企业。

目前，中国大陆在45-65nm以及28-32nm的半导体“塔基”与“塔腰”均已有多家企业入围，唯有14-16nm的高峰仍待插旗。我国的半导体技术，正处于中低端基本覆盖，部分核心技术有所突破，但仍在挑战“塔尖”的过程中，远没有本次中兴事件中传言的那么不堪。

中兴的教训：风险合规与底线思维

说到中兴，很难不提华为：面对国内与美国市场的抉择、5G的诱惑与“缺芯”的窘境，我国两大通讯巨头或主动、或被迫地采取了截然不同的策略。

中兴：进军美国，抢滩5G，“外包”芯片。中兴手机虽在国内掉队，但在美国凭借高性价比与营销策略颇得人心，市场占比达11%，高居美国第四。同时，中兴大量采购美国芯片，2014年从美国所购芯片占比就已逾五成，就连其5G计划背后，都有美国厂商高通与英特尔为其站台，本质上属于整合型而非研发型的5G方案。

华为：“放弃”美国，收缩5G，研发芯片。在5G领域，华为与中兴态度迥异：华为创始人任正非曾表示，“当下5G可能被炒作过热，因为需求没有完全产生。”在中兴直接选择“外包”的芯片领域，华为毅然采取了自主研发策略：2017年，华为手机搭载自主研发海思芯片的占比已达46%，且全部布局于中高端旗舰机，一到两年内即可实现芯片100%自给。

中兴的业务模式，是基于对全球化的信任，而华为的业务模式，是基于对自身的信任！放在以往，中兴“重应用、善整合、轻研发”的业务模式问题不大，然而当全球化已不复当年，中兴却未能因时而变：美方只需通过遏制芯片供给的“源头活水”，就能瞬间冻结中兴生产线，少了芯片这块短板，中兴的5G长板无从谈起。

中兴还有三条路可走

对中兴的一昧责怪是没有用的，远不如三条建设性方案来的实际：

第一，“以子之矛，攻子之盾”——中兴应在积极递交补充材料，稳定事态的同时，对英特尔、高通等合作厂商展开游说，利用利益链同样严重受损的美国半导体企业，自下而上向美国政府施压。

而对“小米”等其他同样患有“芯病”的中国移动设备生产商来说，此时更需利用高通、英特尔们恐失中国市场的焦虑，在下一道禁令下达之前，尽快与美国半导体供应商签下大单，保证半年以上供给，从而达到利益绑定，“挟高通以令特朗普”的目的：特朗普可以让小芯片股跌，但绝不容许美国科技龙头出现股价崩盘。高通、英特尔对中国市场的渴求以及高悬的美国芯片股股价，是本次“禁运令”的致命伤与突破口。

第二，“合纵连横，方能以弱胜强”——美国半导体纵能通天，也不过只占据全球半导体IC设计销售的半壁江山，2017年全球十大半导体企业中，非美企业也牢牢占据五席。没有英美澳，我国还有台湾地区、日韩、德国与其后的整个欧盟，东芝突然暂停向美国贝恩资本出售半导体业务的举动也表明，中兴事件的杀伤力已使“国国自危”，中兴与我国其他芯片企业应借此机会，扩展供应链上游，并积极寻求技术联盟，共同突破美方封锁圈。

最后，打持久战，更需相“芯”过程：14-16nm的芯片 “塔尖” 短期内实难攻克，但中兴以及我国其他芯片企业完全可以借本次事件东风，利用国内庞大的内需，以规模优势摊平研发成本，最终摘取14-16nm的技术明珠。

芯片之路，路阻且长。中兴不应如此就范，更不该“白白牺牲”。相信以中兴为代表的我国科技企业有能力涅槃重生，在这场持久战中笑到最后。