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R&S联手华为演示4.5G芯片平台1.6Gbps高速下载

2018-02-28 08:54 来源:R&S 编辑:电源网

罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司)和华为技术有限公司共同宣布,使用华为最新的巴龙765芯片平台(Balong 765)成功演示了1.6Gbps高速下载,这是业界首款支持LTE-A-Pro Category19(1.6Gbps)的移动终端芯片平台。

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在R&S和华为实验室,使用4个下行FDD载波聚合(4CC)、4×4MIMO以及256 QAM调制方式使得FDD下行传输速率达到1.6Gbps。3GPP 4×4 MIMO要求在设备侧具备4根接收天线,意味着终端必须配置四路射频连接。R&S®CMW500无线通信测试仪支持多载波聚合、4×4 MIMO以及256 QAM调制,为此次演示提供测试设备支持。

R&S公司无线通信测试部门副总裁Anton Messmer表示:“华为和R&S公司都是LTE-A-Pro技术演进的行业领先者,我们很高兴与华为公司合作完成此次演示,达到新的里程碑。除了3GPP定义的带宽配置,R&S®CMW500无线综合测试仪能够很好的模拟和验证多种信令组合以及多载波下端到端的数据传输。对于LTE非授权频谱配置,CMW500将下行载波频率设置到5GHz。由CMW500组成的R&S®CMWflex测试解决方案是业界首款支持eCA特性的测试平台,下行聚合载波数量高达8CC,并且支持协议、射频以及数据性能验证等多种测试类型。”

华为Fellow艾伟表示:“很高兴与R&S完成这次测试,共同见证4.5G移动通信产业的性能突破。巴龙765芯片率先支持LTE下行 Cat.19和上行Cat.13,并且实现了1.6Gbps峰值下载速率。巴龙765芯片支持8x8 MIMO、5CC CA以及256QAM等多种先进技术,帮助运营商扩展网络能力,带领消费者畅快享受更高的速度和逼真的体验。此外,巴龙765还可以帮助运营商提供可靠的无线连接以及物联网方案。”

2018年2月26日至3月1日举办的2018年世界移动大会上,罗德与施瓦茨将会在6号大厅的6C40展台展示8个下行载波聚合方案。R&S CMW是业内首个支持eCA特性的测试平台,因为它支持超过5个载波的下行聚合通道。

标签: R&S 华为 芯片

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