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富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系

2017-10-13 09:34 来源:安森美半导体 编辑:电源网

2017 年 10 月 12 日,富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议,安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份,收购完成后,安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成,前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。

两家公司曾于 2014 年达成协议,按照协议,安森美半导体获得了富士通位于会津的 8 英寸晶圆厂 10% 的股权。2014 年开始初始转让,2015 年 6 月开始,晶圆厂顺利为安森美半导体投产及逐步增加产量。随着安森美半导体对会津 8 英寸晶圆厂的需求持续增加,两家公司确定加强战略合作关系将最大化双方的价值。

安森美半导体计划在 2018 下半年将拥有权增至 60%,并在 2020 上半年增至 100%,以扩充其全球制造能力。这额外制造能力将使安森美半导体能够按需求持续扩大业务规模,及提升供应链的灵活性。

富士通半导体株式会社总裁曲渕景昌表示:“我们相信转型为具有全球竞争力的公司是会津 8 英寸晶圆厂持续发展的关键。安森美半导体产品阵容宽广,加强我们之间的战略合作关系,将使会津 8 英寸晶圆厂获得可靠的未来发展。我们相信会津 8 英寸晶圆厂的发展有助于维持和扩充员工总数,且促进区域的发展。”

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信 (Keith Jackson) 表示:“自 2014 年宣布投资以来,我们已经与富士通建立了密切和成功的合作关系。我们相信,加强与富士通半导体的合作将使我们保持领先行业的制造成本结构,并帮助我们在未来几年优化资本开支。这是安森美半导体的一项战略性投资,以获得额外制造能力,配合我们的加速制造需求,和实现未来几年的收入增长。”

制造实力是安森美半导体的核心竞争力,约 75% 的制造业务均以公司领先业界的成本结构在自己的制造厂完成。

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