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Ximmerse 采用莱迪思 ECP5 FPGA 构建 VR/AR 跟踪平台

2017-09-27 11:48 来源:莱迪思半导体 编辑:电源网

Ximmerse采用莱迪思FPGA实现用于移动AR/VR位置跟踪功能的立体视觉计算解决方案

ECP5 FPGA作为低延迟、低功耗、低成本的立体视觉处理器,可负担移动应用处理器的工作,用于VR/AR的位置跟踪功能

2017年9月26日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。

随着对于AR/VR设备市场需求的不断增长,目前基于头戴式显示器(HMD)的系统在使用移动应用处理器(AP)处理内容时的性能瓶颈日趋明显。由此可见,使用移动处理器执行基于视觉的位置跟踪功能挑战性颇高。莱迪思的ECP5 FPGA具有高达85K的LUT,采用10 x 10 mm的小尺寸封装,与应用处理器相比可实现延迟和功耗更低的图像处理功能。可编程架构和I/O还可以让Ximmerse根据产品需求轻松选择来自不同供应商的摄像头传感器。

Ximmerse首席技术官Jingwen Dai表示:“在构建我们的移动AR/VR解决方案时,莱迪思一直是帮助我们克服设计和性能挑战的强有力的合作伙伴。他们在视频领域的经验、一流的客户支持以及灵活的ECP5 FPGA帮助我们实现更加智能和更高性能的解决方案。我们期待未来继续保持合作。”

与Ximmerse的合作印证了莱迪思在AR和VR应用领域中不断乘风破浪,保持领先。莱迪思提供多种产品系列,包括WirelessHD®模块,用于无线VR系统的子帧延迟视频传输;CrossLink™ FPGA,实现MIPI®显示桥接、用于360度摄像头的多摄像头聚合以及SLAM(同步定位和地图构建);iCE40™ FPGA,用于基于传感器的位置跟踪系统的同步数据采集。

莱迪思半导体新消费电子市场高级市场经理Ying Chen表示:“莱迪思ECP5 FPGA不断加速移动相关技术应用到快速发展的网络边缘系统的进程。仅在过去一年中,我们就看到来自全球各地的公司为AR/VR系统、机器人、无人机、机器视觉、智能监控摄像头等各种产品采用我们的小尺寸、低功耗、低延迟FPGA。这才是刚刚开始。我们热切期盼能够助力网络边缘领域的创新和设计。”

目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟踪解决方案和产品授权,并已授权给多家行业中最热门的AR和VR头盔供应商使用。

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