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PCBA制程包括SMT贴片加工、DIP插件和PCBA测试等环节，PCBA测试只是PCBA整个制程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。英文翻译为pcba test。
PCBA测试主要包括ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。
1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。
3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
PCBA测试可以及时板子发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整，优化工艺流程，实现用一个检测链条来层层控制品质。
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