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Molex日前推出zSFP+互联系统在堆叠的2xN端口结构中来支持其56Gbps PAM4通道，从而为高速应用提供更好的信号完整性。
为了提供更好的灵活性和降低使用成本，zSFP+ 56Gbps互联系统包括了支持2x1到2x12的多种端口的带有EMI防护的外壳结构，方便PCB布线。 此外，Molex还在zSFP+互联系统的堆叠集成连接器开发了下一代的终端系统。这种终端为56Gbps PAM4应用提供了更好的信号完整性。用户可以方便地接入标准线缆和模块产品。
Molex的zSFP+ 互联系统为需要高密度连接的OEM厂商提供了56Gbps通道实现的能力，同时保证了低插损，低串扰，以及前一代zSFP+系统的热和电磁管理性能。
Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外，Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
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