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电源网采访特瑞仕香港分公司林宇展总经理

2017-07-31 16:57 来源:特瑞仕半导体 编辑:电源网

电源网记者:我们都知道6月7日特瑞仕获得了2017年度最佳半导体的奖项,请问您认为获奖的最重要原因是什么呢?

林宇展总经理:由于特瑞仕相较于其他企业是专注于电源IC,本次获奖的产品就是专注于给FPGA或单片机提供超低驱动电压的产品。

现今的驱动电压都在下降的趋势中,而能够提供超低驱动电压的电源IC除特瑞仕以外是比较少见的。而该产品的还具有的高速负载响应和高输出精度也是获得高评价的要因。

电源网记者:为了解决智能卡电源规格偏厚偏大的问题,特瑞仕开发出行业中最薄级别的封装产品。请问特瑞仕近期还有生产其他超薄/超小产品的计划吗?方便透露一下吗?

林宇展总经理:具体的超薄封装的开发Roadmap还不方便公开,但可以透露的是,我们即将推出最薄达到0.2mm的封装。

电源网记者:特瑞仕是如何一直做到高性能及更具实用性的?

林宇展总经理:因为我们始终专注于为客户解决他们面临的所有电源相关的课题,并将成为客户最信赖的电源IC方案合作伙伴为公司发展愿景。

电源网记者:在未来产品研发上,将以什么领域为助力研发,为什么如此决定?

林宇展总经理:我们去年开始在美国成立了一个新的研发中心,尽力招揽美国丰富的模拟IC设计人才,并致力于和美系大厂合作以开发新一代电源IC为目标。

电源网记者:对大陆及亚洲市场,贵公司有什么样的看法?有没有想要进军新领域的计划呢?

林宇展总经理:大陆及亚洲市场的客户今后会越来越致力于品牌的树立和产品的创新,我们认为特瑞仕在电源IC上的专业性一定可以帮助大陆和亚洲的客户提升产品质量和性能,所以我们今后在这个市场的用武之地会越来越广。而电源IC是电子产品的构成中不可或缺的基本产品,我们还是专注于做好这个本业,并随同各新兴领域(如物联网,自动驾驶等)的客户一同成长。

总结:此次采访特瑞仕(香港)有限公司总经理林宇展带给我们很深的感受,总经理林宇展透露特瑞仕即将推出最薄达到0.2mm的封装,这会是封装史又一个划时代的新纪元。为达到节能的环保愿景,特瑞仕也将不断地利用最新的工艺,使用无铅无卤素的电源IC原材料减少环境污染。未来,特瑞仕将在大陆及亚洲市场大展身手,在专注于做好电源IC本业的同时,开发更多的新兴领域。让我们拭目以待吧。

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