大联大推出多个基于NXP芯片的智能音频功放解决方案

2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。

大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：

一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案

二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案

三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案

四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案

一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

功能描述

①   立体声Class-D类智能音频功放

②   能升压到9.5V，将音量抬升

③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

④   兼容标准声学回声消除

⑤   支持混合侧音

重要特性

①   低RF敏感度

②   高效率和低功耗

③   能极大提升音质的充足余量

④   支持8kHz~48kHz的采样频率

⑤   可以侦测腔体是否损坏或漏气

⑥   削波抑制

二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案

图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

功能描述

①   立体声Class-D类智能音频功放

②   能升压到9.5V，将音量抬升

③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

④   兼容标准声学回声消除

⑤   专用扬声器作为麦克风的反馈路径

重要特性

①   能极大提升音质的充足余量

②   支持8kHz~48kHz的采样频率

③   可以侦测腔体是否损坏或漏气

④   低RF敏感度

⑤   削波抑制

三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案

图示3-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

功能描述

①   基于NXP TFA9896智能音频系统模块

②   驱动双声道喇叭工作

③   支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

④   通过I2C接口对其进行控制

⑤   自适应偏移控制，以保护扬声器振膜

重要特性

①   内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法

②   D类放大器

③   支持8kHz~48kHz的采样频率

④   自适应DC-DC转换器供电

图示4-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片

四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案

图示5-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

功能描述

①   基于NXP TFA9890智能音频系统评估板

②   驱动左右声道喇叭工作

③   支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

④   通过I2C接口对其进行控制

⑤   自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜

重要特性

①   内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

②   D类放大器, 输出功率2.65W

③   支持8kHz~48kHz的采样频率

④   自适应DC-DC转换器供电

图示6-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片