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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616)扩充了适用于智能卡、高度仅0.33mm(最高)的超薄模压封装产品。
近年来普及的智能卡，也被应用于官方认证证明(驾驶证、护照、ID卡)、访问控制(工作证、学生证、访问机密区域)、医疗卡(健康保险证、就诊卡)、决算卡(信用卡、借记卡、银行卡)、信息安全(网上交易、数据、访问控制)等，发行数量持续不断地飞跃增长、并且涉及广泛领域。
基于ISO/IEC 7810的国际规格，对智能卡有尺寸、厚度(54.98mm x 85.60mm x 0.760mm)的要求。最近还出现了搭载了显示屏、指纹认证功能的产品类型，从而对电压调整器、蓄电池充电IC等电源IC会有更多需求。
为满足智能卡厚度规格(0.76mm)、对电源IC及其外部器件在高度0.4mm以下的薄型化要求和在智能卡弯曲、扭转时具有足够强度的要求将不断增长。在此背景下，特瑞仕对DC/DC转换器、电荷泵IC、锂离子充电用IC、电压调整器、线路开关IC、电压检测器等产品追加了超薄封装。与CSP封装相比，特瑞仕的超薄封装采用了对于弯曲、扭转强度大的模压式封装。本次在产品阵容中追加的封装，最适用于智能卡电源规格并且在行业中是最薄级别的产品。
特瑞仕今后会迅速开发适用于小型、超薄的应用的产品、为实现丰富的社会做更大贡献。
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