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展讯LTE平台采用Dialog先进电源管理技术 达成战略合作

2017-03-13 13:27 来源:电源网 编辑:鹃子

【2017年3月9日 电源网报道】

随着LTE市场的高速发展,如何打造更节能、更高集成度、更安全的手机,成为目前业界关心的话题。2017年3月9日下午,国内领先的2G、3G和4G无线通信终端核心芯片供应商展讯通信与知名半导体公司Dialog达成战略合作关系,共同开发LTE芯片平台。

发布会上,紫光集团董事长赵伟国、展讯通信董事长兼CEO李力游博士、Dialog公司CEO兼执行董事Jalal Bagherli博士,回顾发展历程并共同展望战略合作的美好愿景。电源网记者受邀参加此次发布会,给网友们带来最新消息。

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14纳米中高端LTE芯片平台 开启战略合作之旅

作为此次战略合作的第一阶段,应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台的SC9861G-IA采用Dialog最新定制的SoC芯片SC2705。SC2705集成了三项独特的智能手机技术,包括能够支持线性谐振传动器(LRA)或偏心旋转质量(ERM)电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外,SC2705还包含一个片上高效充电器。

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紫光集团董事长赵伟国

紫光集团董事长赵伟国表示,“展讯是紫光集团旗下在芯片设计领域最重要和最主要的公司,在移动领域取得了很大的发展。相信展讯和Dialog的合作会为双方创造出更好的价值。更重要的是,能够为我们的客户、我们的合作伙伴带来更多的价值。”

展讯通信:创新技术,引领未来

说起展讯通信的技术发展,自2014年生产出20nm处理器芯片后,仅仅3年时间就推出了14nm中高端LTE芯片,工艺水平超过竞争对手。展讯的快速发展不仅体现技术上,自推出Turnkey Service模式,不断整合更多资源,推动实现更高产业链效率,商务模式的改革使得展讯成为佼佼者。

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展讯通信董事长兼CEO李力游博士

“展讯通信的产品制式达到全覆盖”,展讯通信董事长兼CEO李力游博士在演讲中提到,“公司目前已形成2G/3G/4G移动通信技术基带芯片、射频芯片、连接性芯片等产品系列,涵盖了功能手机、智能手机、平板电脑等终端类型,并通过一站式解决方案,追求产品差异化,缩短上市时间来服务客户。”

展讯合作的运营商除北美地区以外,几乎涵盖了全球所有重要的运营商。从市场占有率来看,从2014年的不到18%,已经发展到2016年的27%,全球有超过四分之一的手机都在用展讯和锐迪科的芯片。在技术专利方面,展讯先后获得过5次国家科学技术进步奖,其中包括一次特等奖、两次一等奖、一次二等奖和一次三等奖。

为何与Dialog达成战略合作?

过去十年,展讯通信发展迅速,自2014年与英特尔达成战略合作关系后,不断向中高端芯片平台领域发展,这意味着对电源管理芯片要求也越来越高,尤其是电源功耗的需求和快速充电方面。

Dialog作为一家无晶圆厂供应商,主要专注于产品的设计、IoT、客户服务以及市场营销。公司市值40亿美元,目前员工超过1700名,其中75%是工程师和技术人员。Dialog的核心技术主要有三个领域:电源管理、充电和低功耗连接。众所周知,手机和平板电脑等移动终端的电源集中于锂电池,对锂电池的电源进行良好的电源管理至关重要。Dialog的电源管理业务占到智能手机市场份额20%。

关于充电,Dialog的快充技术可以使得从电源适配器到手机电池的充电过程缩短50%的时间。Dialog在快速充电技术以及标准方面也走在市场的领先地位。

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Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士

Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士表示:“与展讯的战略合作,为Dialog将其领先的节能技术应用到最新的LTE平台提供了极好的机会,这也将推动Dialog的持续发展。在中国及亚洲新兴市场,展讯已经成功拥有巨大的市场份额,与展讯的合作一方面为我们在该市场提供了坚实的基础,另一方面有助于我们双方通力合作,为客户和消费者带来更佳且高度集成的LTE芯片平台,满足下一代智能手机的需求。”

展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA已于2017年2月在世界移动大会(MWC)上正式推出。该平台采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构,基于该平台的合作,后续展讯与Dialog还将推出更多具有差异化的针对主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案

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展讯通信董事长兼CEO李力游博士与Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli博士就双方达成的战略合作签署备忘录

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