高通Intel齐推千兆LTE芯片:最快年底商用

日前中兴官方宣布将在下周举行的MWC2017展会上，推出全球首款千兆LTE智能手机Gigabit Phone。现在，高通和英特尔也分别发布了最新的千兆LTE芯片骁龙X20和XMM 7560。

高通X20和英特尔XMM 7560 LTE芯片均采用4x4 MIMO，最高256-QAM，支持大部分LTE、CDMA和GSM等多种网络制式和运营商。

其中，高通骁龙X20芯片基于X16芯片(理论下载速度达1Gbps)开发，采用最新的10nm FinFET工艺，支持多种LTE运营商，Category 18下载速度最高为1.2Gbps，Category 13上传速度最高150Mbps。

而英特尔XMM 7560 LTE芯片是英特尔第五代LTE芯片，首次采用14nm工艺制作LTE芯片，Category 16最高下载速度为1Gbps，Category 13最高上传速度为225Mbps。

商用时间方面，高通骁龙X20芯片预计2018年下半年开始商用;而英特尔表示，XMM 7560 LTE芯片今年底就会出现在智能手机中。

而高通和英特尔两家公司都是苹果 iPhone LTE 芯片的供应商。这或暗示，未来苹果新款iPhone将有望搭载高通X20或英特尔XMM 7560 LTE芯片，只不过可能还需等待一段时间，毕竟去年推出的iPhone7/7 Plus才搭配了高通X12和英特尔XMM 7360 LTE芯片。

值得一提的是，目前澳大利亚运营商Telstra是唯一的可以提供千兆LTE网络的运营商;同时除了中兴以及刚刚的高通Intel外，美国AT&T、Sprint和T-Mobile都有计划测试和部署千兆LTE网络。