R&S先进IC测试方案 助力万物互连时代IC设计应用

2016年12月12日-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。

在本次活动上，R&S的技术专家详细介绍了其领先的针对IoT和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括最新IoT芯片测试技术，通用无线收发芯片测试技术，无线芯片的时域测试技术，放大器芯片设计优化与测试技术，收发芯片内部电路测试难点及解决方案等，涵盖了IoT、射频微波IC、THz、在片测试及各种微波电路的测试优化等。同时，还在现场展出了网络分析仪、信号源、信号与频谱分析仪、示波器、噪声系数分析仪等明星产品，用于各种方案的演示和交流。

研讨会受到了业界众多IC设计和测试开发人员的广泛支持和欢迎，甚至不少高层管理人员也亲自来到活动现场参与沟通和交流。来宾不仅认真听取专家的技术方案介绍，还积极地在展台仪器边进行交流和互动，了解详细的技术方案、指标和应用。

集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。可以预见，未来十年将是中国IC产业发展的又一个黄金十年。

罗德与施瓦茨公司（R&S公司）作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一，自进入中国的三十多年来，罗德与施瓦茨在无线通信、国防军工、通用电子领域提供了大量品质卓越的测试设备和先进的技术解决方案，为中国电子行业的发展起了极大的推动作用，同时也树立了R&S非常好的口碑和形象。R&S的产品和方案也正是IC产品设计和开发所需要的重要一环。R&S本次研讨会专门针对IC企业需求和当前应用热点而设计，R&S的产品及RFIC测试解决方案能够为客户提供便利和帮助，助力IC企业的发展。