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充分发挥采用芯片级封装的氮化镓晶体管及集成电路优势

2016-10-13 10:53 来源:宜普电源转换公司 编辑:电源网

IEEE电力电子学会(PELS)将于2016年11月3日(星期四)举行在线研讨会,届时将由Alex Lidow及Michael de Rooij主讲并与参加者分享采用芯片级封装的氮化镓功率器件的设计及PCB制造方法。

氮化镓技术领袖宜普电源转换公司(EPC)的专家将于美国东部夏令时间(EDT)11月3日(星期四)早上11时至中午12时于IEEE电力电子学会( PELS)在线研讨会中与工程师分享如何设计及使用氮化镓晶体管。

相比硅基等效器件,由于氮化镓晶体管及集成电路的开关速度快很多及尺寸更小,因此推动了众多全新应用的出现,例如包络跟踪、LiDAR和无线电源传输等应用,以及提高医疗成像系统的功效。我们将于是次在线研讨会中分享工程师需要了解的设计及PCB制造方法,从而充分发挥芯片级封装于速度及尺寸方面的优势。

这次研讨会的主讲者为EPC公司的首席执行官及共同创始人Alex Lidow与应用工程副总裁Michael de Rooij。他们的著作众多,包括«高效功率转换–氮化镓晶体管»,他们是该书的共同作者之一。该书是业界第一本关于氮化镓晶体管的设计及应用的教科书。

在线研讨会的注册详情

题目:充分发挥采用芯片级封装的氮化镓晶体管及集成电路的优势

日期: 2016年11月3日星期四

时间:美国东部夏令时间(EDT)早上11时至中午12时

注册:https://attendee.gotowebinar.com/register/669598560227319297

费用:全免

宜普电源转换公司简介

宜普电源转换公司是基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商,为首家公司推出替代功率MOSFET的硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管,其目标应用包括直流-直流转换器无线电源传送包络跟踪、射频传送、功率逆变器激光雷达(LiDAR)D类音频放大器等应用,氮化镓器件的性能比最好的硅功率MOSFET高出很多倍。详情请访问我们的网站www.epc-co.com.cn

客户可以在网页注册(https://bit.ly/EPCupdates),定期收取EPC公司的最新产品资讯。

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