探讨2016年PCB市场供需关系变化

从2015年下半年开始，锂电铜箔在锂电池市场带动下出现供需缺口,并分流覆铜板(CCL)、PCB生产所用的铜箔部分产能,铜箔供不应求的形势下,铜箔进入涨价周期,并逐步传导至CCL与PCB。而PCB下游,汽车电子、通讯、新能源汽车、服务器等细分领域需求旺盛,PCB产业链供需关系发生了深刻变化。

2015年下半年开始,新能源汽车的超预期发展打破了铜箔行业的旧生态,导致铜箔紧缺,铜箔大厂纷纷计划转产锂电铜箔。据业内统计,目前全球铜箔厂产能总设计总量约40150吨/月,总需求量约43050吨/月。其中,铜箔大厂转产锂电铜箔的产能为8600吨/月,锂电铜箔需求量9000吨/月,缺口400吨/月;剩余铜箔总产能31915吨/月,PCB+FPC+CCL+FCCL用的铜箔需求量34000吨/月,缺口2085吨/月。

电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年,故在未来1-2年,CCL与PCB用铜箔短缺将是一种新常态。铜箔供需关系紧张带来的影响是铜箔涨价,并已逐步传导至覆铜板与PCB。 铜箔价格=原铜价格+加工费，此次的涨价主要将会是因为加工费的增长，覆铜板目前价格大概在100元/张,2008年曾达到160-180元/张的价格高点,是否会创新高,还要看下游需求情况。电解铜箔在覆铜板(CCL)成本中占比40%,覆铜板产品售价上涨5-6%即可成功转嫁铜箔成本的上涨。

PCB厂商从9月份开始陆续发布涨价通知，并且市场预期PCB厂议价能力低,不容易涨价,这点是超预期的。目前已经公布涨价通知的PCB厂商产品涨价幅度在5%-8%之间。铜箔在PCB成本中占比9%左右,覆铜板及半固化片在PCB成本中的比重在30%左右。PCB涨价证明产业链成本传导顺畅,PCB下游市场需求如果超预期,则成本传导将会更加顺畅。这个过程中,议价能力不足的PCB厂有可能会倒闭,PCB竞争格局或将重塑,产业集中度将不断提升。

从目前来看，汽车电子PCB产值约53亿美元,预计2020达到约70亿,增速高于整个PCB产业增速，其他还有通讯、服务器、新能源汽车等市场PCB需求比较旺盛。