莱迪思汽车级新产品：ECP5™和CrossLink™可编程器件

2016年9月13日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司的汽车级产品系列迎来新成员——ECP5™和CrossLink™可编程器件，这两款器件专为接口桥接应用量身定制。这是莱迪思对汽车级产品市场持续投入的进一步证明，它们能够为高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新兴的图像传感器和视频显示接口与传统汽车用接口的桥接。

IC Insights高级市场研究分析师Rob Lineback表示：“预计在未来五年内CMOS图像传感器市场将实现稳步增长。我们预测汽车系统将会是CMOS图像传感器增长最快的应用领域，到2020年复合增长率为55%，能够实现22亿美元规模的市场，占整个预计市场规模152亿美元的14%。”

移动应用处理器的巨大优势，低成本图像传感器和显示屏的快速普及以及对于MIPI®标准接口的广泛采用在过去几年里推动了汽车应用的创新。理想的情况是，系统中的每个器件都能直接连接到应用处理器，但实际往往不是这样。随着越来越多汽车应用采用移动平台，这个问题变得更加复杂。接口桥接器件能够解决这个问题，支持各类接口和协议，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列传统视频接口和协议，如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 和OpenLDI。

莱迪思半导体市场总监Deepak Boppana表示：“我们可以看到汽车行业中摄像头和传感器的快速普及，它们帮助汽车产品跟上技术发展的步伐，并满足ADAS和信息娱乐系统的需求。而这种趋势也带来了相关应用中的移动图像传感器、应用处理器和嵌入式显示屏之间接口不匹配的问题。我们的ECP5和CrossLink器件能够帮助汽车行业客户采用带有最新移动接口技术的摄像头和显示屏，降低系统总成本和功耗并缩减尺寸，同时加速下一代产品的上市进程。”

ECP5和CrossLink汽车级器件的主要特性包括：

>>ECP5

· 成本优化的架构，带有高速SERDES通道，提供到Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe和GigE的视频接口

· 小尺寸封装，高功能密度

· 低功耗

· 预处理和后处理（例如图像信号处理）

· Lattice Diamond® 3.8提供软件支持

>>CrossLink

· 业界超快的MIPI D-PHY桥接器件，支持4K UHD分辨率和高达12 Gbps的带宽

· 支持主流移动、摄像头、显示屏和传统接口，如MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS和LVDS等

· 业界尺寸超小的6 mm2封装

· 工作模式下功耗超低的可编程桥接解决方案

· 内建休眠模式

· ASSP和FPGA的优势强强结合，实现最佳的解决方案

· Lattice Diamond® 3.8提供软件支持

ECP5和CrossLink汽车级器件的样片现开放申请。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。

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