实例讲解 一种可控硅引脚封装之间距离分析

可控硅之间的引脚距离对于很多刚刚入门的开发者来说是经常需要考虑的一个问题。距离过大或距离过小都会导致电路出现这样或那样的问题。在本文中，小编将通过举例的方式，以一款TO-220封装的可控硅引脚为例，来对其进行分析，感兴趣的朋友快来看一看吧。

TO-220封装的可控硅，比如BTA12是很普遍的可控硅，A1、A2两个引脚间的中心距离是2.4—2.7mm，边缘的距离大约是1.8mm，焊到PCB上后，两个焊盘的边缘的距离变得更小。当可控硅不导通时，两个引脚之间的电压差应该是220V。

但是在很多有关电气间隙和爬电距离的参考资料中都提到，“220V的电位差需要有2.5mm—3mm的距离”。资料中为什么要如此说明呢？MOC3063的datasheet中的典型应用如图1所示。

图1

图2

如果想要满足EMC的需求那么此设计就不能用TO-220封装，孔与孔的间距在电路板上要拉大些，以满足“爬电距离”的要求，晶闸管的管脚也要成形为较大的距离插到板上焊接。当不考虑EMC时，或环境条件较好时，距离近一些也不会拉弧，一张纸也能承受1000V的高压。

但当身处环境恶劣场合，如强酸强碱高湿度场合很容易拉弧。例如，0.5mm间距的两个点之间保持220V电压的厨房电器设备如电磁炉产品。如果设计的不好，那么长期在厨房使用怎能保证不烧坏元件？

这里建议大家将管脚拉开，而后将中间的脚拉到前面或者后面，使得1、3两脚分开。这里需要注意的是必须要考虑到爬电的距离，因为这种环境在高湿度的环境中仍旧是非常有可能出现的。或者将左右两个脚向两边或前后方进行错开弯折后进行安装。希望大家在阅读本文后能对可控硅引脚有进一步的认识。